Samsung Foundry menghadirkan teknologi pendingin chip terbaru bernama Heat Path Block (HPB). Inovasi ini diklaim mampu menurunkan suhu secara signifikan pada prosesor smartphone, terutama saat dipakai bermain game atau menjalankan aplikasi berat. Teknologi HPB hadir sebagai solusi atas masalah panas berlebih yang sering menjadi kendala utama performa chipset.
HPB merupakan kemasan termal berbasis tembaga yang diposisikan langsung di atas prosesor aplikasi. Pada desain sebelumnya, modul DRAM diletakkan tepat di atas prosesor dengan teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Kini, Samsung memindahkan DRAM ke samping dan menggantikan ruang tersebut dengan HPB yang langsung bersentuhan dengan inti prosesor.
Keunggulan HPB dan Dampaknya pada Kinerja
Reposisi sederhana ini membawa dampak besar pada efisiensi pembuangan panas. Dengan menghilangkan penghalang DRAM di atas inti chip, HPB mempercepat transfer panas langsung dari sumbernya. Samsung mengklaim teknologi ini mampu menurunkan suhu chip hingga 30 persen dibandingkan generasi sebelumnya.
Penurunan suhu ini sangat penting, terutama menghadapi tren konsumsi daya tinggi pada chip flagship. Dalam bocoran baru, Snapdragon 8 Elite Gen 5 milik Qualcomm disebut mengonsumsi daya hingga 19,5 watt saat beban penuh, jauh di atas chip Apple A19 Pro di angka 12,1 watt. Dengan panas yang meningkat, kebutuhan sistem pendingin efisien menjadi makin krusial.
Strategi Samsung untuk Menggaet Kembali Apple dan Qualcomm
HPB bukan hanya solusi internal Samsung untuk chip Exynos. Perusahaan asal Korea Selatan ini juga berencana melisensikan HPB ke klien eksternal. Dua target utamanya adalah Apple dan Qualcomm, dua nama besar yang sejak lama memindahkan pesanan besar chip mereka ke TSMC. Data menyebutkan, Qualcomm mulai hijrah dengan produksi Snapdragon 8 Gen 1 Plus, sementara Apple sudah memulai kerja sama dengan TSMC sejak era chip A10.
Ada beberapa alasan mengapa Samsung optimistis HPB bisa menjadi daya tarik:
- Efisiensi pendinginan yang terbukti, terutama pada benchmark dan gaming berat.
- Kemampuan mempertahankan performa puncak lebih lama tanpa terkena thermal throttling.
- Produksi chip dengan konsumsi daya tinggi yang membutuhkan pendinginan lebih baik.
Integrasi HPB dengan Teknologi Manufaktur Samsung
HPB akan diluncurkan bersamaan dengan Exynos 2600, yang menjadi proof-of-concept untuk proses manufaktur 2nm Samsung. Pabrikan ini telah mengimplementasikan arsitektur transistor gate-all-around (GAA) pada node 3nm, dan akan melanjutkan ke node 2nm. Sementara itu, TSMC baru akan mengadopsi GAA pada node 2nm.
Laporan dari Korea Selatan menyebutkan yield produksi chip 2nm Samsung sudah di atas 55 persen. Untuk mendukung volume produksi, Samsung juga menyiapkan pabrik baru di Texas yang akan beroperasi penuh pada tahun mendatang dan meningkatkan kapasitas produksi.
Langkah Diversifikasi dan Penawaran Kompetitif Samsung
Strategi Samsung tak hanya berhenti di pengembangan teknologi pendinginan. Perusahaan juga mengambil pendekatan harga fleksibel untuk menarik klien baru dan bersaing dengan TSMC. Untuk chip 2nm, wafer TSMC diketahui memiliki harga 50 persen lebih tinggi dibanding generasi sebelumnya. Samsung memanfaatkan selisih harga ini dengan penawaran menarik kepada perusahaan-perusahaan AI asal Korea Selatan serta produsen chip lainnya.
Samsung juga telah memperoleh kontrak senilai miliaran dolar dari Tesla untuk produksi chip AI generasi baru. Selain itu, mereka juga menjadi pemasok sensor gambar untuk Apple dan ASIC untuk perusahaan pertambangan China. Kontrak-kontrak tersebut menunjukkan upaya serius Samsung dalam mendiversifikasi klien dan memperluas ekspansi bisnis foundry.
Kini, HPB menjadi kartu utama untuk menghidupkan kembali kepercayaan Apple dan Qualcomm terhadap Samsung Foundry. Jika Exynos 2600 sukses dalam pengujian panas dan performa, Samsung berpeluang semakin dekat menantang dominasi TSMC di pasar chip kelas atas. Kompetisi teknologi pendingin chip pun semakin memanas dan bisa berdampak besar pada ekosistem gadget global bulan-bulan berikutnya.
