Samsung terus berupaya mengatasi masalah panas berlebih yang selama ini membayangi chipset Exynos, terutama pada perangkat flagship. Kini, perusahaan tidak hanya fokus mendinginkan prosesor, tetapi juga RAM melalui inovasi desain chip terbaru yang menjanjikan pendinginan lebih efektif dan performa stabil.
Selama ini, panas yang dihasilkan bukan hanya dari CPU dan GPU, tetapi RAM pun ikut memanas saat menjalankan beban kerja berat seperti gaming dan aplikasi AI. Kondisi ini sering memicu thermal throttling, menurunkan kecepatan dan kenyamanan penggunaan.
Masalah Panas pada Chipset Exynos
Sebelumnya, desain chip Exynos menggunakan tata letak vertikal yang membuat komponen seperti prosesor dan RAM ditumpuk di atas satu sama lain. Cara ini menyebabkan panas terkonsentrasi pada satu titik sehingga sulit disebarkan secara merata. Sistem pendingin yang dipakai saat ini, walaupun sudah menggunakan teknologi canggih seperti Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) dan Heat Path Block (HPB), masih belum dapat mendinginkan RAM secara optimal.
FOWLP memindahkan jalur koneksi listrik keluar dari area chip utama sehingga mengurangi hotspot, sementara HPB berupa lapisan tembaga tipis di atas CPU berfungsi sebagai “jalan tol” panas agar cepat terdistribusi ke permukaan. Namun, karena RAM berada di bawah HPB, ia tetap cenderung kepanasan.
Inovasi Desain Side-by-Side (SbS) untuk Pendinginan RAM dan Prosesor
Samsung kini mengembangkan desain baru bernama Side-by-Side (SbS) yang menempatkan prosesor dan RAM secara berdampingan secara horizontal. Dengan begitu, HPB dapat menutupi kedua komponen sekaligus sehingga panas dapat terdisipasi lebih merata.
Pendekatan SbS membawa dua keuntungan utama: pertama, performa termal meningkat sehingga CPU, GPU, dan RAM dapat beroperasi lebih stabil dalam jangka waktu lebih lama tanpa penurunan frekuensi. Kedua, desain ini memungkinkan ponsel dibuat lebih tipis karena komponen tidak perlu ditumpuk tinggi sehingga ruang internal lebih optimal untuk baterai atau kamera.
Tantangan dan Adaptasi Pada Desain PCB
Namun perubahan pelebaran chip akibat SbS membutuhkan tata ulang pada papan sirkuit cetak (PCB). Karena ruang horizontal lebih besar, pabrikan harus mengatur ulang komponen lain. Pada ponsel konvensional yang sudah padat dengan modul kamera dan baterai, hal ini menjadi tantangan berat.
Samsung kemungkinan harus mengompromikan ukuran baterai, memindahkan komponen, atau mengecilkan modul kamera yang tidak ideal di era fotografi mobile.
Kesempatan Pada Perangkat Lipat
Ponsel lipat seperti Galaxy Z Fold dan Z Flip menjadi kandidat ideal untuk inovasi ini. Dengan lebar internal lebih besar saat terbuka, mereka memiliki fleksibilitas penempatan chip dan komponen lain. Ketebalan menjadi prioritas dibandingkan lebar yang bisa dimaklumi lebih besar.
Samsung diperkirakan akan mengujicoba desain SbS ini pada Galaxy Z Fold 7 atau Z Flip 7 sebelum mengadopsinya di seri Galaxy S generasi mendatang.
Dampak Jangka Panjang untuk Daya Saing Exynos
Langkah ini bukan hanya soal mendinginkan chip, tetapi juga memperbaiki reputasi Exynos yang selama ini sering dibanding-bandingkan kurang efisien dibandingkan Snapdragon. Dengan efisiensi termal lebih baik, Exynos dapat menggunakan node fabrikasi mutu tinggi seperti 3nm Samsung Foundry dengan performa optimal.
Hal ini berpotensi mengurangi ketergantungan Samsung pada chip Qualcomm dan meningkatkan persaingan di pasar global.
Manfaat Pendinginan Komprehensif bagi Pengguna
Pendekatan baru ini menjanjikan ponsel dengan suhu lebih rendah, performa lebih konsisten, dan desain lebih tipis. Pengalaman multitasking dan gaming akan terasa lebih lancar dan responsif tanpa khawatir perangkat cepat panas atau baterai cepat habis.
Jika Samsung berhasil mengatasi tantangan teknis dan memproduksi chip dengan desain SbS secara massal, ini dapat menjadi titik balik dalam persaingan chipset mobile. Performansi tinggi tidak lagi dibatasi masalah panas, membuka jalan bagi inovasi dan pengalaman pengguna yang lebih baik di generasi ponsel masa depan.
