AMD memperluas kemitraannya dengan Samsung untuk memasok memori HBM4 bagi pusat data AI generasi berikutnya. Komponen ini akan dipakai pada akselerator AI AMD Instinct MI455X dan juga mendukung ekosistem server yang dibangun bersama prosesor AMD Epyc generasi keenam berkode Venice.
Kesepakatan itu diumumkan di kompleks manufaktur chip canggih Samsung di Pyeongtaek, Korea. Penandatanganan nota kesepahaman dihadiri CEO AMD Dr. Lisa Su serta CEO dan Vice Chairman Samsung Electronics Young Hyun Jun.
AMD mengamankan HBM4 Samsung untuk beban kerja AI
HBM4 menjadi salah satu komponen terpenting dalam perlombaan perangkat keras AI karena menentukan kapasitas dan kecepatan akses data pada GPU kelas pusat data. Dengan memilih HBM4 dari Samsung, AMD memperjelas arah strateginya untuk meningkatkan performa sistem AI skala besar yang membutuhkan throughput memori sangat tinggi.
Dalam keterangan resminya, AMD menyebut HBM4 Samsung akan dipadukan dengan GPU Instinct MI455X yang sedang disiapkan untuk generasi berikutnya. Pendekatan ini juga dikaitkan dengan arsitektur rak skala besar seperti AMD Helios, yang dirancang untuk menggabungkan GPU Instinct dan CPU Epyc dalam satu infrastruktur AI data center.
Dr. Lisa Su mengatakan bahwa infrastruktur AI generasi baru membutuhkan kolaborasi yang erat di seluruh industri. Menurutnya, integrasi penuh dari silikon, sistem, hingga rak menjadi faktor penting untuk mempercepat inovasi AI agar berdampak nyata pada skala besar.
Pernyataan itu menunjukkan bahwa AMD tidak hanya menjual chip tunggal, tetapi mendorong model solusi menyeluruh. Strategi tersebut penting karena operator pusat data kini cenderung mencari platform lengkap yang bisa langsung dioptimalkan untuk pelatihan dan inferensi AI.
Spesifikasi HBM4 Samsung yang jadi sorotan
Samsung menyatakan HBM4 buatannya diproduksi dengan proses 10nm dan menggunakan logic base die 4nm. Memori ini disebut mampu menawarkan kecepatan pemrosesan hingga 13Gbps dan bandwidth maksimum 3.3TBps.
Angka tersebut menegaskan posisi HBM4 sebagai lompatan penting dari generasi sebelumnya. Untuk beban kerja AI modern, bandwidth memori sangat menentukan karena model besar membutuhkan aliran data cepat dan stabil antara memori dan prosesor.
Berikut ringkasan spesifikasi utama yang diumumkan Samsung:
- Proses memori: 10nm
- Logic base die: 4nm
- Kecepatan pemrosesan: hingga 13Gbps
- Bandwidth maksimum: 3.3TBps
Spesifikasi ini relevan untuk GPU pusat data yang harus menangani model AI dengan parameter besar. Dalam praktiknya, kombinasi bandwidth tinggi dan integrasi sistem yang rapat bisa membantu mengurangi bottleneck pada pelatihan model dan komputasi inferensi.
Bukan hanya GPU, Epyc Venice juga ikut masuk peta kerja sama
Kerja sama AMD dan Samsung tidak berhenti pada HBM4 untuk GPU Instinct MI455X. Kedua perusahaan juga akan mengembangkan memori DDR5 berkinerja tinggi yang dioptimalkan untuk CPU AMD Epyc generasi keenam, Venice.
Langkah ini penting karena pusat data AI modern tidak hanya bergantung pada GPU. CPU tetap berperan besar dalam orkestrasi sistem, manajemen memori, penyusunan data, dan berbagai tugas umum yang menopang alur kerja AI.
Dengan begitu, AMD tampak ingin merapikan seluruh tumpukan komputasinya. Dari CPU, GPU, memori, sampai desain rak, semuanya diarahkan agar saling terhubung dan lebih efisien untuk pelanggan hyperscale maupun operator cloud.
Samsung ingin masuk lebih dalam ke rantai pasok AMD
Selain memori, rilis resmi juga menyebut kedua pihak akan membahas peluang kemitraan foundry. Jika berlanjut, Samsung dapat menyediakan layanan manufaktur chip untuk produk AMD generasi berikutnya.
Poin ini patut diperhatikan karena persaingan di industri semikonduktor kini tidak hanya soal desain chip, tetapi juga akses ke kapasitas produksi dan teknologi pengemasan canggih. Samsung dalam pernyataannya menekankan keunggulan pada HBM4, arsitektur memori generasi baru, foundry, dan advanced packaging sebagai paket kemampuan terpadu.
Young Hyun Jun menyebut kerja sama ini mencerminkan cakupan kolaborasi yang semakin luas antara Samsung dan AMD. Ia mengatakan Samsung berada pada posisi unik untuk menyediakan kemampuan turnkey yang mendukung roadmap AI AMD yang terus berkembang.
Bagi pasar, sinyal itu dapat dibaca sebagai upaya Samsung memperkuat posisinya di rantai pasok AI global. Di saat permintaan memori bandwidth tinggi terus naik, kemitraan dengan AMD memberi nilai strategis karena menghubungkan teknologi memori, pemrosesan, dan infrastruktur pusat data dalam satu jalur pengembangan.
Dampak bagi persaingan infrastruktur AI
AMD sedang berupaya memperbesar pijakan di pasar akselerator AI data center. Penggunaan HBM4 Samsung untuk Instinct MI455X menunjukkan bahwa AMD ingin meningkatkan daya saing produknya pada level komponen paling krusial, yakni memori berkecepatan tinggi.
Di sisi lain, integrasi dengan Epyc Venice dan platform rak seperti Helios memperlihatkan fokus yang lebih luas dari sekadar mengejar spesifikasi chip. Operator pusat data kini menilai efisiensi sistem secara utuh, mulai dari konsumsi daya, kepadatan komputasi, bandwidth, hingga kemudahan deployment di tingkat rak.
Bila kolaborasi ini berjalan sesuai rencana, AMD akan memiliki fondasi yang lebih kuat untuk menawarkan platform AI end-to-end. Samsung pun berpotensi memperluas perannya, bukan hanya sebagai pemasok memori HBM4, tetapi juga sebagai mitra pada DDR5, pengemasan canggih, dan kemungkinan layanan foundry untuk generasi produk AMD berikutnya.
Source: www.gsmarena.com-
-
-
-
