Samsung dilaporkan mempercepat peningkatan kapasitas produksi HBM4 setelah sebelumnya mengonfirmasi dimulainya produksi massal dan pengiriman awal ke pelanggan utama. Langkah ini muncul di tengah lonjakan kebutuhan memori berkecepatan tinggi untuk komputasi AI, pusat data, dan akselerator grafis generasi baru.
Fokus ekspansi itu mengarah ke fasilitas Pyeongtaek Plant 4 atau P4 di Gyeonggi Province, Korea Selatan. Berdasarkan laporan ZDNet Korea yang dikutip oleh media teknologi, Samsung telah memesan peralatan manufaktur semikonduktor dalam jumlah besar untuk fase lanjutan pabrik tersebut.
Samsung percepat ekspansi fasilitas P4
P4 merupakan salah satu basis produksi chip paling penting milik Samsung. Fasilitas ini dibagi ke dalam empat fase pembangunan dan investasi untuk mendukung produksi memori serta chip logika canggih.
Menurut laporan tersebut, Samsung kini menyiapkan alat proses front-end untuk dua fase yang tersisa, yakni ph2 dan ph4. Peralatan front-end sangat penting karena digunakan pada tahap inti pembuatan chip memori kelas mutakhir, termasuk DRAM yang menjadi fondasi HBM4.
Samsung sebelumnya telah menyelesaikan investasi untuk ph1. Perusahaan juga memulai investasi ph3 pada paruh kedua tahun lalu, dan sebagian besar pemasangan peralatannya disebut sudah hampir rampung.
Untuk fase berikutnya, instalasi proses front-end di ph4 dilaporkan bisa dimulai pada Mei atau Juni. Sementara itu, ph2 diperkirakan mulai menerima peralatan sekitar November.
Persiapan untuk tahap tersebut sudah berjalan sejak kuartal pertama lewat pembangunan cleanroom. Ruang ini wajib ada dalam manufaktur chip modern karena menjaga lingkungan produksi tetap bebas debu dan partikel yang dapat mengganggu hasil wafer.
Permintaan HBM4 terdorong ledakan AI
Keputusan mempercepat investasi menunjukkan Samsung melihat permintaan HBM4 berada pada level yang sangat tinggi. HBM atau high-bandwidth memory menjadi komponen kunci untuk chip AI karena menawarkan bandwidth besar dan efisiensi yang lebih baik dibanding memori konvensional.
HBM4 sendiri merupakan generasi keenam dari lini HBM Samsung. Produk ini diposisikan untuk memenuhi kebutuhan komputasi AI yang terus meningkat, terutama pada GPU dan akselerator yang dipakai untuk melatih serta menjalankan model kecerdasan buatan.
Samsung menggunakan DRAM 1c untuk HBM4. Teknologi ini disebut sebagai proses memori kelas 10nm generasi keenam, yang menandai upaya perusahaan untuk membawa node DRAM terbaru ke produk memori bertumpuk berperforma tinggi.
Secara teknis, HBM dibuat dengan menumpuk beberapa chip DRAM secara vertikal. Arsitektur seperti ini memungkinkan transfer data yang jauh lebih cepat dalam ruang fisik yang relatif efisien, sehingga sangat relevan untuk server AI dan prosesor grafis kelas atas.
Pergeseran fokus produksi ke DRAM canggih
Pyeongtaek Campus sejatinya dirancang untuk memproduksi DRAM, NAND, dan chip foundry. Namun, meningkatnya kebutuhan memori untuk sistem AI membuat Samsung dilaporkan mengalihkan sebagian besar kapasitas fasilitas itu ke produksi DRAM canggih.
Langkah tersebut penting karena HBM4 bergantung pada pasokan DRAM berteknologi tinggi. Dengan menambah kapasitas di P4, Samsung berupaya mengamankan kemampuan produksi dari hulu agar bisa memenuhi permintaan pasar secara lebih cepat dan stabil.
Perubahan strategi ini juga mencerminkan arah industri semikonduktor global. Dalam beberapa waktu terakhir, segmen memori AI tumbuh lebih cepat dibanding pasar elektronik konsumen tradisional seperti smartphone dan PC.
Pelanggan potensial makin luas
Ekspansi HBM4 tidak hanya dikaitkan dengan satu pelanggan besar. Selain nama Nvidia yang kerap disebut dalam persaingan pasokan HBM, Samsung juga dilaporkan memperluas basis pelanggan untuk generasi memori terbaru ini.
Laporan yang beredar menyebut Samsung berpeluang memasok HBM4 untuk chip AI generasi pertama OpenAI yang dikenal dengan nama Titan. Selain itu, memori ini juga disebut berpotensi dipakai pada GPU AMD Instinct MI455X generasi berikutnya.
Jika pasokan itu benar terealisasi, posisi Samsung di pasar memori AI bisa menguat secara signifikan. Diversifikasi pelanggan akan membantu perusahaan mengurangi ketergantungan pada satu pembeli besar sekaligus memperluas skala bisnis HBM.
Poin penting dari rencana ekspansi Samsung
- Samsung telah mengonfirmasi produksi massal HBM4 dan mulai mengirimkan chip ke pelanggan utama.
- Perusahaan mempercepat investasi peralatan di Pyeongtaek Plant 4 karena permintaan dinilai sangat tinggi.
- Fase ph4 dilaporkan bisa mulai instalasi front-end pada Mei atau Juni.
- Fase ph2 disebut berpotensi menerima peralatan sekitar November.
- P4 kini lebih difokuskan untuk DRAM canggih, yang menjadi basis utama HBM4.
Di tengah kompetisi ketat pasar memori AI, percepatan ekspansi P4 memberi sinyal bahwa Samsung tidak ingin tertinggal dalam perebutan kontrak HBM generasi baru. Dengan dukungan fasilitas yang diperluas, teknologi DRAM 1c, dan calon pelanggan dari sektor AI serta GPU, HBM4 berpeluang menjadi salah satu produk paling strategis dalam portofolio semikonduktor Samsung.
