Xiaomi dikabarkan sedang menyiapkan langkah besar di pasar smartphone dengan membawa konsep modular yang mengandalkan lensa eksternal. Perangkat ini disebut akan hadir pada paruh kedua tahun 2026 bersama chipset internal generasi baru bernama XRING O2.
Informasi tersebut muncul dari laporan yang dikutip Medcom via Gizmochina, dan menunjukkan bahwa Xiaomi tidak hanya mengejar peningkatan spesifikasi biasa. Perusahaan asal Tiongkok itu tampaknya ingin mendorong batas baru pada fotografi mobile sekaligus memperkuat kendali atas ekosistem perangkatnya sendiri.
Fokus pada kamera modular
Konsep optical modular menjadi sorotan utama karena memungkinkan pengguna memasang lensa eksternal langsung ke ponsel. Skema ini dirancang untuk memberi pengalaman foto yang lebih dekat dengan perangkat profesional tanpa harus membawa kamera terpisah.
Xiaomi sebenarnya pernah memperlihatkan pendekatan serupa sebagai eksperimen. Namun, bocoran terbaru mengarah pada kemungkinan bahwa ide itu tidak lagi berhenti sebagai prototipe, melainkan masuk ke tahap produksi massal.
Jika rencana ini benar terwujud, Xiaomi berpeluang menghadirkan salah satu smartphone dengan kemampuan kamera paling menonjol di kelasnya. Dorongan ke arah fotografi premium juga sejalan dengan strategi perusahaan yang selama ini memperkuat lini pencitraan, termasuk lewat kolaborasi dengan Leica.
XRING O2 jadi tumpuan strategi chip internal
Di sisi lain, Xiaomi juga disebut tengah mematangkan chipset buatan sendiri bernama XRING O2. Chip ini merupakan penerus XRING O1 dan menjadi bagian penting dari strategi jangka panjang untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok chipset eksternal.
Bocoran yang beredar menyebut XRING O2 akan membawa peningkatan performa dan efisiensi daya yang lebih baik. Ada pula spekulasi bahwa chip ini akan memakai teknologi fabrikasi 2nm atau 3nm, yang biasanya dikaitkan dengan lonjakan efisiensi dan kinerja pada perangkat premium.
Potensi penggunaan XRING O2
- Smartphone kelas premium.
- Tablet dalam ekosistem Xiaomi.
- Kendaraan listrik yang terhubung dengan layanan Xiaomi.
Rencana penggunaan lintas perangkat ini memperlihatkan arah strategi Xiaomi yang semakin terpusat. Perusahaan tampaknya ingin memastikan hardware dan software bekerja lebih rapat dalam satu ekosistem yang saling mendukung.
Mengapa desain modular menarik perhatian
Desain modular memberi fleksibilitas lebih besar bagi pengguna yang membutuhkan kemampuan kamera spesifik. Di saat banyak produsen fokus pada peningkatan software kamera, Xiaomi terlihat mencoba jalur berbeda dengan menambahkan elemen fisik yang bisa memperluas fungsi ponsel.
Pendekatan seperti ini juga bisa membuka ruang baru di pasar flagship. Jika implementasinya matang, pengguna tidak hanya mendapatkan ponsel untuk komunikasi dan hiburan, tetapi juga perangkat yang mampu mendekati kebutuhan kreator konten dan penggemar fotografi serius.
Tantangan yang masih perlu dibuktikan
Meski terdengar menjanjikan, semua informasi ini masih sebatas bocoran dan belum diumumkan resmi oleh Xiaomi. Artinya, detail seperti bentuk akhir desain, kompatibilitas lensa, hingga harga jual masih bisa berubah sebelum perangkat benar-benar dirilis.
Selain itu, transisi ke chipset internal sendiri bukan langkah ringan. Xiaomi perlu memastikan XRING O2 mampu bersaing dari sisi performa, stabilitas, dan efisiensi agar inovasi modular yang ditawarkan tidak tertutup oleh masalah teknis atau biaya produksi.
Bila bocoran ini benar, paruh kedua tahun 2026 bisa menjadi periode penting bagi Xiaomi untuk menunjukkan pendekatan yang lebih berani di industri smartphone. Kombinasi lensa eksternal, desain modular, dan chipset XRING O2 berpotensi mengubah cara pasar memandang ponsel flagship Xiaomi, terutama jika perusahaan berhasil menyatukan inovasi kamera dan ekosistem perangkat dalam satu produk yang matang.
