Kebocoran terbaru mengindikasikan Xiaomi sedang menyiapkan chipset internal baru bernama XRING O3. Informasi ini menarik perhatian karena nama XRING O2 yang sebelumnya lama dirumorkan justru tidak muncul dalam referensi kode yang ditemukan.
Data tersebut berasal dari pembongkaran kode oleh XimiTime di basis data Mi Code. Temuan itu mengarah pada perubahan besar di sisi CPU, peningkatan frekuensi, dan GPU yang disebut lebih bertenaga dibanding generasi sebelumnya.
XRING O3 Muncul, XRING O2 Menghilang
Menurut referensi kode yang dibahas XimiTime, lompatan penamaan dari XRING O1 langsung ke XRING O3 menjadi salah satu detail paling mencolok. Ini berbeda dari rumor sebelumnya yang sempat menyebut XRING O2 akan hadir dengan inti Cortex X925.
Absennya XRING O2 dalam jejak kode belum menjelaskan apakah chipset itu dibatalkan atau hanya belum terungkap. Namun, yang terlihat saat ini adalah Xiaomi disebut menyiapkan desain CPU yang benar-benar baru untuk XRING O3.
Frekuensi Prime Core Tembus 4,05 GHz
Salah satu angka paling penting dalam bocoran ini adalah kecepatan prime core yang disebut bisa mencapai 4,05 GHz. Jika dibandingkan XRING O1 yang memiliki puncak 3,89 GHz, peningkatan ini menunjukkan fokus Xiaomi pada performa yang lebih agresif.
Kenaikan frekuensi tersebut biasanya relevan untuk beban kerja berat seperti komputasi intensif dan pemrosesan aplikasi premium. Meski begitu, bocoran ini masih berasal dari referensi kode sehingga performa nyata tetap harus menunggu pengumuman resmi.
Desain CPU 3-Cluster Jadi Sorotan
XRING O3 juga disebut memakai rancangan CPU 3-cluster. Pendekatan ini umum dipakai chip modern karena memisahkan inti berperforma tinggi, inti menengah, dan inti efisien untuk menyeimbangkan tenaga dan konsumsi daya.
Pada XRING O1, inti kecil dan menengah disebut berjalan pada 1,8 GHz dan 1,9 GHz. Di XRING O3, Xiaomi disebut tidak lagi memakai konfigurasi kecil dan menengah berbasis Cortex-series seperti sebelumnya.
Sebagai gantinya, laporan itu menyebut susunan baru dengan satu prime core hingga 4,05 GHz, Titanium cores hingga 3,42 GHz, dan little cores hingga 3,02 GHz. Jumlah inti pastinya belum dikonfirmasi, tetapi indikasinya mengarah pada tata letak yang lebih modern.
Berikut ringkasan spesifikasi bocoran yang muncul dari referensi kode:
- Prime core hingga 4,05 GHz
- Titanium cores hingga 3,42 GHz
- Little cores hingga 3,02 GHz
- GPU hingga 1,49 GHz
- Bandwidth memori 9600 MT/s
GPU Disebut Lebih Kuat
Peningkatan tidak hanya muncul di CPU. XRING O3 juga dikabarkan membawa GPU yang lebih kencang dengan frekuensi hingga 1,49 GHz.
Sebagai pembanding, XRING O1 disebut memiliki puncak GPU 1,20 GHz. Laporan sumber juga menyebut kemungkinan penggunaan GPU baru dari Arm, yang disebut kemungkinan mengarah ke Mali G1, walau detail finalnya belum dipastikan.
Di sisi lain, kecepatan bandwidth memori dilaporkan tetap sama di angka 9600 MT/s. Ini berarti fokus pembaruan tampaknya lebih besar diarahkan ke arsitektur komputasi dan grafis, bukan pada perubahan bandwidth memori.
Arah Baru untuk Chip Internal Xiaomi
Bocoran ini juga memunculkan dugaan bahwa Xiaomi sedang mengubah strategi desain chip internalnya. Jika benar tidak lagi bertumpu pada susunan Cortex kecil dan menengah seperti XRING O1, maka XRING O3 bisa menjadi titik penting dalam evolusi semikonduktor buatan perusahaan itu.
XimiTime juga menyebut belum ada konfirmasi jumlah inti CPU secara pasti. Meski ada spekulasi mengenai konfigurasi octa-core, rincian tersebut masih bersifat perkiraan dan belum bisa dianggap final.
Perangkat Pertama yang Disebut Akan Memakai XRING O3
XRING O3 disebut akan debut di ponsel lipat model book-style generasi berikutnya dari Xiaomi. Perangkat itu dikabarkan memiliki nama internal Q18, codename “Lhasa”, dengan nomor model 2608BPX34C.
Ponsel tersebut diperkirakan meluncur sebagai Xiaomi MIX Fold 5 atau Xiaomi 17 Fold. Referensi model yang berakhiran huruf “C” juga disebut mengindikasikan bahwa perangkat ini kemungkinan hanya dirilis untuk pasar China.
Jika kebocoran ini akurat, XRING O3 bukan sekadar peningkatan kecil dari XRING O1. Chip ini justru terlihat sebagai upaya Xiaomi untuk menghadirkan desain CPU baru dengan clock lebih tinggi, pembagian cluster yang lebih matang, dan kemampuan grafis yang lebih kuat pada perangkat lipat premiumnya.
