Honor Magic 9 Pro Max mulai menarik perhatian karena bocorannya tidak bermain aman. Ponsel ini disebut akan membawa kamera 200MP dan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 yang kabarnya sudah memakai proses fabrikasi 2nm.
Kombinasi itu langsung menempatkannya di jalur flagship kelas atas. Jika bocoran ini tepat, Honor tampak sedang menyiapkan perangkat yang menekan dua area paling penting di ponsel premium, yakni imaging dan efisiensi chip.
Informasi awal mengenai Magic 9 Pro Max datang dari tipster Digital Chat Station di Weibo. Ia menyebut Honor sedang menguji dua opsi sensor utama 200MP untuk perangkat tersebut.
Fokus besar ada di kamera
Dua sensor utama yang sedang diuji disebut berbeda ukuran, yakni 1/1,28 inci dan 1/1,12 inci. Keduanya sama-sama beresolusi 200MP, yang menandakan Honor serius mendorong kualitas foto dari sisi sensor.
Bocoran itu juga menyebut adanya kamera periskop telefoto 200MP. Sensor yang dipakai pada modul telefoto ini dikabarkan berukuran 1/1,4 inci, sehingga sektor zoom tampak ikut mendapat perhatian besar.
Honor tidak hanya menambah resolusi. Perusahaan juga disebut menyiapkan peningkatan pada hardware video agar seri Magic 9 punya kemampuan imaging yang lebih kuat secara menyeluruh.
Laporan sebelumnya menyebut seri Magic 9 akan mendapat dukungan imaging dari ARRI. Nama ARRI dikenal luas di industri sinema profesional lewat kamera, lensa, dan perangkat pencahayaan untuk film, televisi, dan iklan.
Chip 2nm jadi sorotan lain
Di luar kamera, bocoran paling mencolok datang dari chipset yang disebut akan dipakai. Honor Magic 9 Pro Max dikabarkan mengandalkan Snapdragon 8 Elite Gen 6 dengan proses fabrikasi 2nm.
Jika benar, langkah ini menunjukkan Honor ingin menekan performa sekaligus efisiensi daya di level tertinggi. Proses fabrikasi yang lebih kecil biasanya menjadi salah satu daya tarik utama di kelas flagship.
Namun, detail soal chip ini masih berada dalam wilayah rumor. Honor sendiri belum memberikan konfirmasi resmi mengenai spesifikasi final perangkat tersebut.
Layar, baterai, dan fitur kelas flagship
Bocoran DCS juga menyebut sederet fitur lain yang tidak kalah ambisius. Honor Magic 9 Pro Max dikabarkan membawa sensor sidik jari ultrasonik di dalam layar, pengenalan wajah 3D, speaker stereo kelas flagship, ketahanan air tinggi, dan motor vibrasi sumbu-X yang ditingkatkan.
Untuk layar, perangkat ini disebut memakai panel OLED datar 6,8 inci dengan resolusi 1,5K. Honor juga dikabarkan memakai teknologi LIPO, yang umumnya dipakai untuk membuat bezel layar lebih tipis.
Di sektor daya, angka yang muncul cukup besar. Magic 9 Pro Max disebut akan dibekali baterai 8.000mAh dan menjalankan MagicOS 11 berbasis Android 17.
Varian standar ikut terungkap
Selain Pro Max, bocoran juga menyinggung Honor Magic 9 standar. Tipster Smart Pikachu menyebut Honor tetap menyiapkan ponsel flagship kompak, tetapi tanpa branding “Air” seperti pada Honor Magic 8 Pro Air.
Varian standar itu diperkirakan punya layar 6,3 inci. Posting DCS di Weibo juga mengarah pada keberadaan sensor sidik jari ultrasonik, sementara dukungan pengenalan wajah 3D kemungkinan tidak hadir di model ini.
Debut masih menunggu kepastian
Seri Honor Magic 9 diperkirakan debut pada bulan Oktober di China. Sampai saat ini, semua detail tersebut masih berupa bocoran dan belum dikonfirmasi oleh Honor.
Meski begitu, arah pengembangannya sudah cukup jelas. Honor tampak menyiapkan Magic 9 Pro Max sebagai flagship yang menonjol lewat kamera 200MP, chip 2nm, dan baterai besar untuk bersaing di kelas premium.
Source: telset.id-
-
-
-
