Huawei mengklaim tetap bisa melaju di industri semikonduktor meski masih dibatasi Amerika Serikat. Dalam sebuah presentasi di Shanghai, perusahaan itu bahkan menyebut target jangka panjang untuk menghadirkan chip dengan kepadatan transistor setara teknologi 1,4 nanometer pada 2031.
Klaim itu langsung menarik perhatian karena Huawei sudah masuk daftar hitam AS sejak 2019. Sejak saat itu, perusahaan asal China tersebut dilarang menggunakan teknologi AS untuk pengembangan produknya, sementara perusahaan AS juga tidak boleh memakai komponen buatan Huawei.
Pernyataan terbaru itu disampaikan Huawei dalam ajang International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS) di Shanghai. Di forum tersebut, Huawei memaparkan sejumlah terobosan yang disebut telah dikembangkan selama enam tahun terakhir.
Fokus utama presentasi Huawei adalah pendekatan baru dalam desain semikonduktor. Perusahaan itu menilai industri chip kini menghadapi batas fisik dan ekonomi ketika ukuran transistor terus diperkecil.
Usung pendekatan baru di luar Hukum Moore
Sebagai jawaban atas tantangan itu, Huawei memperkenalkan konsep bernama Tau (τ) Scaling Law. Konsep ini diposisikan sebagai penerus Hukum Moore, yang selama lebih dari 50 tahun menjadi acuan utama perkembangan industri semikonduktor.
Hukum Moore pada dasarnya menyatakan jumlah transistor dalam sebuah chip dapat berlipat ganda secara berkala sehingga performa terus meningkat. Namun menurut Huawei, pendekatan tersebut mulai terbentur kendala seiring ukuran transistor makin kecil.
Tau Scaling Law disebut mengambil arah berbeda karena berfokus pada faktor waktu atau time-based scaling. Dengan pendekatan itu, Huawei tidak hanya menekankan penyusutan ukuran transistor secara geometris seperti pola pengembangan chip konvensional.
Huawei juga mengklaim telah memproduksi massal 381 jenis chip yang dikembangkan dengan prinsip Tau Scaling Law. Chip-chip tersebut disebut ditujukan untuk berbagai kebutuhan industri.
Selain konsep Tau Scaling Law, Huawei turut memamerkan arsitektur baru bernama LogicFolding. Teknologi ini dirancang untuk mengurangi waktu propagasi sinyal di dalam chip sekaligus meningkatkan kepadatan transistor.
Menurut Huawei, pendekatan LogicFolding tidak hanya relevan untuk chip semikonduktor biasa. Teknologi itu juga diklaim dapat diterapkan pada sistem sirkuit dan berbagai jenis prosesor lain.
Diklaim masuk ke Kirin generasi berikutnya
Huawei mengatakan LogicFolding akan dipakai pada chip Kirin generasi selanjutnya. Chip tersebut dijadwalkan meluncur pada musim gugur China 2026, atau sekitar September hingga November.
Perusahaan itu mengklaim chip Kirin baru tersebut akan membawa peningkatan performa yang signifikan dibanding generasi sebelumnya. Meski begitu, tidak ada rincian teknis lebih jauh yang diungkap mengenai lonjakan kinerja yang dimaksud.
Di saat yang sama, target yang paling menyita perhatian tetap datang dari rencana chip kelas atas Huawei untuk 2031. Perusahaan menyebut chip itu ditujukan memiliki kepadatan transistor setara chip dengan teknologi proses 1,4 nm.
Secara umum, angka 1,4 nm menggambarkan kepadatan transistor yang sangat tinggi. Semakin kecil angka nanometer, semakin banyak transistor yang bisa dimasukkan ke dalam satu chip, sehingga kinerja berpotensi meningkat dan efisiensi daya juga bisa membaik.
Masih menyisakan pertanyaan penting
Klaim Huawei menjadi sorotan karena saat ini teknologi fabrikasi yang masih dalam tahap pengembangan oleh sejumlah produsen chip berada di kisaran 2 nm dan 1,8 nm. Karena itu, ambisi mencapai level setara 1,4 nm dipandang sebagai target yang sangat agresif.
Meski demikian, Huawei belum menjelaskan secara rinci makna dari klaim tersebut. Belum jelas apakah angka 1,4 nm yang dimaksud merujuk pada proses fabrikasi aktual, atau hanya tingkat kepadatan transistor yang setara dengan teknologi 1,4 nm.
Ketidakjelasan itu penting dicatat karena istilah node nanometer dalam industri chip tidak selalu menggambarkan ukuran fisik tunggal secara langsung. Dalam praktiknya, istilah tersebut juga sering berkaitan dengan tingkat kepadatan dan efisiensi desain.
Walau begitu, pesan yang ingin ditegaskan Huawei cukup jelas. Perusahaan itu ingin menunjukkan bahwa pembatasan akses terhadap teknologi chip canggih dari AS tidak otomatis menghentikan upaya mereka mengembangkan desain semikonduktor baru.
Sejak 2019, tekanan dari AS memang membatasi ruang gerak Huawei dalam mengakses teknologi penting. Namun lewat presentasi terbarunya, Huawei berusaha membangun narasi bahwa inovasi desain internal masih bisa membuka jalan untuk mengejar lompatan performa chip di masa depan.
Jika target itu benar-benar tercapai, pencapaian Huawei akan menjadi salah satu perkembangan paling menonjol di industri semikonduktor. Bukan hanya karena spesifikasi yang diklaim tinggi, tetapi juga karena ambisi tersebut datang dari perusahaan yang selama bertahun-tahun beroperasi di bawah pembatasan teknologi yang ketat.
Source: tekno.kompas.com-
-
-
-
