Xiaomi mulai dikaitkan dengan tren baru ponsel lipat berlayar lebar yang diprediksi akan ramai pada 2026. Bocoran terbaru menunjukkan perusahaan itu tidak hanya menyiapkan foldable model book-style, tetapi juga perangkat dengan format “wide fold” yang bisa langsung menantang arah pengembangan iPhone Fold dan Galaxy Z Fold 8 Wide.
Kabar ini menarik karena pasar foldable disebut sedang memasuki fase baru, dengan fokus pada rasio layar yang lebih lebar. Setelah Huawei Pura X Max meluncur di China sebagai wide fold pertama di dunia, perhatian pasar kini tertuju pada pemain besar lain, dan Xiaomi tampaknya ikut masuk ke lintasan yang sama.
Bocoran awal dari HyperOS
Petunjuk terbaru muncul dari unggahan Weibo oleh akun Beginners Review. Unggahan itu menampilkan prototipe antarmuka internal HyperOS yang diyakini dirancang untuk perangkat lipat layar lebar.
Tampilan yang muncul mencakup susunan aplikasi di layar utama, overlay recent windows, dan pratinjau mode multi-screen app view. Detail ini memunculkan dugaan bahwa Xiaomi sedang menyesuaikan HyperOS untuk perangkat dengan area layar besar dan rasio yang berbeda dari foldable book-style konvensional.
Meski begitu, bocoran ini belum otomatis mengonfirmasi sebuah ponsel lipat baru. Desain ulang HyperOS tersebut juga masih bisa mengarah ke perangkat lain, seperti tablet Xiaomi bermerek baru, termasuk kemungkinan lini seperti Xiaomi Pad 8.
Spekulasi mengarah ke ponsel lipat model “passport-like” atau foldable yang lebih melebar saat dibuka. Format seperti ini belakangan disebut sebagai arah yang juga sedang dijajaki Apple untuk iPhone Fold dan Samsung untuk Galaxy Z Fold 8 Wide.
Konfirmasi tambahan dari pembocor lain
Dugaan soal proyek Xiaomi wide fold mendapat dukungan tambahan dari pembocor Smart Pikachu. Menurut tipster itu, Xiaomi memang sedang mengembangkan perangkat wide fold.
Smart Pikachu juga menyebut perangkat tersebut akan memakai interaksi AI buatan sendiri. Selain itu, Xiaomi disebut menyiapkan implementasi sidebar yang berguna, yang masuk akal untuk perangkat dengan ruang layar lebih luas.
Informasi ini penting karena memperkuat dugaan bahwa bocoran antarmuka HyperOS bukan sekadar eksperimen desain software. Jika benar, Xiaomi tampaknya sudah memikirkan skenario penggunaan yang spesifik untuk form factor baru tersebut.
Perangkat layar lebar seperti ini biasanya membutuhkan optimasi antarmuka yang berbeda dari ponsel biasa. Kehadiran sidebar dan fitur AI memberi sinyal bahwa Xiaomi mungkin ingin menjadikan layar ekstra itu lebih fungsional, bukan hanya lebih besar.
Dampak pada strategi foldable Xiaomi
Munculnya kabar wide fold juga sejalan dengan rumor sebelumnya soal pembatalan Xiaomi Mix Flip 6. Saat itu, perangkat itu disebut dibatalkan agar Xiaomi bisa lebih fokus pada lini foldable model book-style.
Awalnya, langkah itu sempat dibaca sebagai upaya menyiapkan penantang Galaxy Z Fold 7. Namun, bocoran terbaru mengubah arah interpretasi, karena Xiaomi kini justru dikaitkan dengan format foldable baru yang lebih lebar.
Jika strategi itu benar, Xiaomi bisa saja sedang mengalihkan sumber daya ke kategori yang dianggap punya potensi lebih besar untuk membedakan produknya. Di tengah pasar foldable yang semakin ramai, perubahan bentuk dan pengalaman layar bisa menjadi pembeda utama.
Perusahaan juga berpeluang memanfaatkan momentum saat para pesaing besar belum merilis perangkat mereka secara resmi. Masuk lebih awal ke segmen wide fold dapat memberi Xiaomi ruang untuk menonjol dari pendekatan desain yang selama ini lebih seragam.
Nama, model, dan chipset yang dirumorkan
Hingga kini belum ada nama resmi untuk perangkat tersebut. Berdasarkan rumor awal, perangkat ini bisa saja hadir dengan nama Xiaomi 17 Fold atau Xiaomi 18 Fold.
Perangkat itu sebelumnya dikaitkan dengan nomor model 2608BPX34C. Sumber bocoran juga menyebut penamaan internal Q18 dengan codename “lhasa”.
Di sisi dapur pacu, perangkat ini disebut-sebut akan memakai penerus chipset XRING O1, yakni XRING O3. Jika informasi itu terbukti akurat, ponsel ini berpotensi menjadi foldable pertama Xiaomi yang memakai silikon in-house.
Langkah tersebut akan punya arti penting bagi Xiaomi, karena bukan hanya soal produk baru, tetapi juga perluasan strategi chipset buatan sendiri ke kategori premium yang lebih kompleks. Rumor yang beredar bahkan menyebut XRING O3 bisa bersaing dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan Dimensity 9500 dalam hal performa.
Namun, bagian ini masih perlu disikapi hati-hati. XRING O3 sendiri belum resmi diumumkan, dan Xiaomi juga belum memberikan pernyataan terkait foldable generasi berikutnya.
Jadwal peluncuran masih sebatas rumor
Untuk saat ini, seluruh detail tersebut masih berada di ranah bocoran dan rumor. Belum ada spesifikasi lengkap, desain final, atau konfirmasi resmi dari Xiaomi mengenai perangkat wide fold ini.
Meski demikian, rumor yang beredar menunjuk pada jendela peluncuran Juli 2026. Jika jadwal itu tidak berubah, informasi resmi dari Xiaomi kemungkinan akan mulai muncul dalam beberapa pekan mendatang.
Perkembangan ini membuat persaingan foldable 2026 semakin menarik untuk dipantau. Bukan hanya karena Apple dan Samsung disebut menuju format layar lebar, tetapi juga karena Xiaomi berpeluang masuk lebih cepat dengan pendekatan software HyperOS, AI buatan sendiri, dan kemungkinan chipset in-house dalam satu paket perangkat lipat baru.
