TSMC dilaporkan sedang menyiapkan teknologi pengemasan chip baru yang berpotensi menekan biaya produksi sekaligus meningkatkan performa. Teknologi ini penting karena pengemasan kini menjadi salah satu kunci utama dalam pengembangan chip AI dan komputasi berperforma tinggi.
Fokusnya bukan pada desain chip semata, melainkan pada cara komponen itu disusun dan diintegrasikan dalam satu paket. Jika terealisasi sesuai rencana, langkah ini bisa memberi dampak besar pada efisiensi produksi chip generasi berikutnya.
Teknologi baru itu disebut CoPoS, singkatan dari Chip-on-Panel-on-Structure. Menurut pihak yang mengetahui rencana tersebut, TSMC sedang mengerjakan pendekatan pengemasan canggih ini untuk kebutuhan chip kelas atas.
CoPoS menggunakan material kaca sebagai pembawa sementara. Material itu juga masuk ke substrat akhir melalui struktur tiga lapis berbentuk sandwich.
Pendekatan ini dinilai penting karena kemasan chip modern harus mampu menangani kebutuhan daya, kepadatan, dan integrasi yang semakin kompleks. Dalam segmen AI dan high-performance computing, tantangan tersebut tumbuh jauh lebih cepat dibanding chip konvensional.
TSMC disebut menargetkan produksi massal chip yang memakai CoPoS pada akhir 2028. Jadwal ini menunjukkan bahwa teknologi tersebut masih berada pada tahap pengembangan menuju penerapan komersial skala besar.
Bila target itu tercapai, CoPoS berpotensi menjadi salah satu lompatan berikutnya dalam proses manufaktur chip. Manfaat yang paling disorot adalah penurunan biaya pembuatan dan peningkatan kinerja.
Kombinasi dua hal itu sangat menarik bagi pasar semikonduktor. Produsen chip saat ini menghadapi tekanan untuk menghasilkan performa lebih tinggi tanpa mendorong ongkos manufaktur naik terlalu tajam.
Penggunaan awal CoPoS dilaporkan akan difokuskan pada chip AI dan komputasi berkinerja tinggi. Segmen ini memang menjadi area yang paling membutuhkan inovasi pengemasan karena ukuran sistem, kebutuhan bandwidth, dan efisiensi termal menjadi faktor yang semakin krusial.
Nvidia disebut akan menjadi salah satu pihak pertama yang memanfaatkan teknologi tersebut. Chipset AI Feynman milik perusahaan itu dilaporkan akan menjadi produk pertama yang menggunakan CoPoS.
Keterlibatan Nvidia memberi sinyal kuat mengenai arah pemakaian teknologi ini. Selama ini, kebutuhan pasar AI mendorong perubahan cepat pada sisi desain dan produksi chip, termasuk pada level packaging.
Dalam industri semikonduktor, keunggulan tidak hanya ditentukan oleh node proses, tetapi juga oleh kemampuan mengemas chip secara efisien. Karena itu, teknologi seperti CoPoS bisa menjadi pembeda strategis bagi produsen foundry.
Bagi TSMC, pengembangan CoPoS dapat memperkuat posisinya di pasar jika hasil akhirnya sesuai ekspektasi. Teknologi yang mampu menurunkan biaya dan menaikkan performa akan memberi nilai tambah yang sulit diabaikan oleh pelanggan besar.
Efeknya juga bisa meluas ke persaingan industri. Jika CoPoS benar-benar menjadi terobosan penting, perusahaan pesaing akan terdorong untuk menyiapkan teknologi tandingan.
Tekanan itu terutama akan terasa di area pengemasan chip canggih. Saat permintaan untuk akselerator AI terus naik, kemampuan menyediakan solusi paket yang efisien dan siap diproduksi massal akan menjadi faktor kompetitif yang sangat menentukan.
Detail teknis yang telah muncul masih terbatas, namun struktur tiga lapis dengan elemen kaca menjadi ciri utama pendekatan ini. Keputusan memakai kaca sebagai carrier sementara sekaligus bagian dari substrat akhir menunjukkan bahwa TSMC tengah mengejar desain paket yang berbeda dari pendekatan yang lebih umum.
Perubahan semacam ini biasanya tidak sekadar soal material, tetapi juga menyangkut stabilitas proses dan efisiensi integrasi. Karena itu, perhatian industri terhadap CoPoS bukan hanya soal teknologi baru, melainkan juga soal seberapa besar dampaknya terhadap biaya dan performa dalam skala nyata.
Dengan target produksi massal pada akhir 2028, masih ada waktu sebelum CoPoS benar-benar hadir di pasar. Namun arah pengembangannya sudah memperlihatkan satu hal yang jelas: persaingan chip AI kini semakin ditentukan oleh inovasi pengemasan, bukan hanya oleh seberapa kecil transistor yang bisa dibuat.
