ChangXin Memory Technologies atau CXMT mulai mengambil langkah agresif di pasar memori generasi berikutnya dengan memasuki tahap sampling LPDDR6. Chip ini disebut mampu mencapai kecepatan transfer hingga 12,8 Gbps, level yang menempatkannya sejajar dengan produk kelas atas dari pemain besar Korea Selatan.
Perkembangan tersebut penting karena Samsung dan SK Hynix semakin mengarahkan kapasitas mereka ke High Bandwidth Memory atau HBM untuk server AI. Peralihan fokus itu berpotensi membuka ruang pasokan bagi produsen lain di segmen LPDDR yang dipakai perangkat mobile dan komputasi edge.
Target Produksi Datang Lebih Awal
CXMT menargetkan produksi massal LPDDR6 pada paruh kedua 2026. Jadwal itu berada jauh sebelum DDR6 diperkirakan memasuki peluncuran komersial pada rentang 2028 hingga 2029.
Langkah ini memperlihatkan strategi perusahaan untuk tidak sekadar mengejar teknologi yang sudah mapan. CXMT berupaya membangun posisi kompetitif sejak fase awal transisi memori generasi baru.
| Fokus Pengembangan | Tahap | Waktu atau Data Utama |
|---|---|---|
| LPDDR6 CXMT | Sampling | Kecepatan hingga 12,8 Gbps |
| LPDDR6 CXMT | Target produksi massal | Paruh kedua 2026 |
| DDR6 | Perkiraan peluncuran komersial | 2028–2029 |
Memori untuk Mobile dan AI Edge
LPDDR6 yang sedang disampling CXMT dirancang dengan efisiensi daya tinggi sesuai standar JEDEC untuk LPDDR6. Karakter ini membuatnya relevan bagi platform mobile dan perangkat AI edge yang membutuhkan performa memori cepat dengan konsumsi energi lebih terjaga.
Kecepatan 12,8 Gbps menjadi salah satu poin utama karena pasar perangkat kelas atas menuntut bandwidth memori semakin besar. Dengan spesifikasi tersebut, CXMT memiliki peluang untuk bersaing di segmen yang selama ini banyak diisi Samsung dan SK Hynix.
Ruang pasar itu muncul ketika dua produsen Korea Selatan tersebut memperbesar perhatian terhadap HBM. Memori berbandwidth tinggi ini menjadi komponen penting untuk kebutuhan AI server, tetapi fokus produksi tersebut dapat membatasi kapasitas mereka pada LPDDR konvensional.
Perubahan Packaging untuk DDR6
Di sisi manufaktur, CXMT juga menyiapkan perubahan proses untuk menghadapi kerumitan desain DDR6. Dibandingkan DDR4 dan DDR5, DDR6 membutuhkan lebih banyak lapisan sirkuit serta presisi produksi yang lebih tinggi.
Perusahaan beralih dari pendekatan reel-to-reel menuju panel-level packaging. Metode ini dinilai lebih sesuai untuk produksi berskala besar karena mendukung desain multilapis yang kompleks, meningkatkan yield, dan mengurangi limbah material.
CXMT turut menambah Haesung DS sebagai pemasok substrat. Haesung DS telah lolos kualifikasi CXMT untuk substrat DDR5 pada kuartal pertama 2026, yang menjadi pijakan menuju pengembangan DDR6.
Basis Pelanggan dan Kapasitas Produksi
CXMT telah memasok memori untuk Huawei, Xiaomi, dan Oppo di pasar smartphone. Perusahaan ini juga disebut memasok kebutuhan infrastruktur data bagi Alibaba Cloud dan Tencent Cloud.
Apple juga dikabarkan sedang menguji chip memori CXMT. Apabila chip tersebut lolos sertifikasi, hal itu dapat membuka jalan perusahaan ke rantai pasok global yang lebih eksklusif.
Dalam pasar DRAM global, CXMT kini disebut sebagai produsen terbesar keempat dengan pangsa sekitar 7,7 hingga 8 persen. Pabriknya di Hefei memiliki kapasitas produksi sekitar 300.000 wafer per bulan, meski skalanya masih di bawah Samsung yang sekitar 40 persen dan SK Hynix yang sekitar 30 persen.
Pertumbuhan CXMT didukung permintaan domestik Tiongkok, investasi riset dan pengembangan, serta dukungan pemerintah. Sampling LPDDR6 dan persiapan teknologi DDR6 menjadi bagian dari upaya perusahaan mengurangi ketergantungan Tiongkok pada impor memori sekaligus memperluas pengaruhnya di industri semikonduktor global.
