Sebuah laboratorium rahasia di China dikabarkan telah berhasil merakit prototipe sistem litografi ultraviolet ekstrim (EUV) dan sedang melakukan pengujian secara tersembunyi. Hal ini menunjukkan bahwa China mungkin tengah mendekati kemampuan untuk meniru teknologi litografi paling canggih yang ada saat ini, berdasarkan laporan dari Reuters.
Sistem EUV ini dilaporkan dikembangkan dengan cara membalikkan rekayasa (reverse engineering) scanner dari perusahaan Belanda ASML. Targetnya adalah menghasilkan prototipe chip menggunakan teknologi tersebut sekitar bulan 2028. Namun, analis menyatakan bahwa kemungkinan besar proses ini masih panjang dan prototipe saat ini belum terlalu matang.
Perangkat EUV Alleged Buatan China
Sistem litografi ini rampung pada awal tahun 2025 di sebuah fasilitas sangat aman di Shenzhen. Mesin tersebut menggunakan metode laser-produced plasma (LPP) dengan panjang gelombang cahaya 13,5 nm, yang sama dengan teknologi ASML Twinscan NXE. Ini berbeda dengan pendekatan berbasis akselerator partikel atau teknologi plasma lain yang dikembangkan di universitas-universitas China.
Metode LPP memanfaatkan tetesan timah berukuran mikro yang disemprotkan ke dalam ruang hampa udara dan ditembak laser dengan intensitas tinggi untuk menciptakan plasma bersuhu sangat tinggi. Plasma tersebut kemudian memancarkan cahaya EUV yang dipantulkan melalui cermin multilapis untuk memproses wafer silikon dengan pola chip. Proses ini terjadi puluhan ribu kali per detik.
Mesin buatan China tersebut memiliki ukuran lebih besar dari versi aslinya dan mampu menghasilkan radiasi EUV. Namun, teknologi ini belum mencapai tahap menghasilkan chip yang dapat digunakan. Sistem optik presisi tinggi masih menjadi tantangan utama yang belum diselesaikan oleh tim pengembang.
Masih Belum Operasional untuk Produksi
Laporan memperjelas bahwa mesin EUV China belum mampu membuat chip untuk produksi massal. Pemerintah China menargetkan chip prototipe pertama hadir sekitar bulan 2028, meskipun perkiraan realistisnya adalah bulan 2030 atau lebih. Saat ini, belum jelas seberapa jauh perkembangan teknologi di laboratorium itu.
Tantangan terbesar terletak pada replikasi komponen optik sistem, seperti cermin kolektor multilapis molibdenum-silikon, optik illuminator yang membentuk sinar, dan optik proyeksi yang sangat presisi dengan kesalahan gelombang di bawah nanometer. ASML sendiri menggandeng perusahaan Carl Zeiss dari Jerman untuk memproduksi komponen ini.
Selain itu, belum ada informasi mengenai kondisi komponen mekanik seperti sistem penyimpanan wafer, tahap wafer, dan tahap reticle yang sangat krusial untuk operasi dan hasil produksi mesin litografi.
Reverse Engineering Scanner ASML Twinscan NXE
Menurut sumber Reuters, tim pengembang terdiri dari mantan insinyur ASML dan lulusan perguruan tinggi baru, yang berusaha membalikkan rekayasa alat EUV tersebut. Untuk menjaga kerahasiaan, karyawan diberi kartu identitas palsu agar proyek rahasia ini tidak terdeteksi oleh mata-mata asing.
Namun, proses reverse engineering alat selengkap ini sangat rumit. Mesin EUV memiliki lebih dari 100.000 komponen yang harus bekerja serempak dengan toleransi yang sangat ketat. Para mantan insinyur yang direkrut berasal dari berbagai wilayah, termasuk Eropa, Taiwan, dan AS, membantu mempercepat kemajuan proyek.
Misalnya, Lin Nan, mantan pejabat di ASML yang bertanggung jawab atas teknologi sumber cahaya EUV, kini memimpin tim di Akademi Ilmu Pengetahuan China yang telah mengajukan delapan paten terkait EUV dalam waktu singkat. Meskipun demikian, ini lebih mengindikasikan penggunaan pengalaman daripada meniru persis teknologi ASML.
Prospek dan Tantangan ke Depan
Meski prototipe sudah berhasil menghasilkan cahaya EUV dengan metode LPP, ukuran mesin yang jauh lebih besar dan ketidakmampuan membuat chip menunjukkan bahwa China masih jauh dari penguasaan penuh teknologi ini. Faktor-faktor lain, seperti tenaga sumber cahaya dan integrasi sistem optik, masih menjadi hambatan utama.
Menjadi jelas bahwa meskipun ada kemajuan signifikan melalui penggabungan pengalaman mantan insinyur dan reverse engineering, perjalanan menuju produksi chip EUV skala besar masih panjang dan penuh tantangan. China masih harus melewati tahapan pengembangan kontrol mekanik dan perangkat lunak presisi tinggi yang sangat vital bagi alat litografi modern.
Laporan ini menyoroti bahwa meskipun usaha China terlihat ambisius, realitas teknis pembuatan alat litografi EUV sangat kompleks. Kemajuan yang diperoleh akan menentukan posisi China dalam industri semikonduktor global dalam beberapa tahun mendatang.
