Intel telah membocorkan spesifikasi chipset motherboard seri 900 yang akan mendukung prosesor desktop Nova Lake. Bocoran ini memberikan gambaran awal mengenai fitur dan kemampuan chipset baru yang akan mendukung peluncuran Nova Lake nanti. Chipset seri 900 ini hadir dengan beberapa model unggulan, yakni B960, Z970, dan Z990, yang ditujukan terutama untuk para gamer dan pengguna yang menginginkan performa tinggi.
Menariknya, chipset ini tidak mengalami perubahan besar jika dibandingkan dengan generasi sebelumnya, namun terdapat perbedaan signifikan dalam hal konfigurasi dan nama model. Bocoran tersebut diungkap oleh seorang leaker bernama Jaykihn melalui media sosial X. Ia menghadirkan tabel spesifikasi yang menjelaskan jumlah jalur PCIe, dukungan port Thunderbolt, USB, serta kemampuan overclocking pada tiap chipset.
Spesifikasi Kunci Chipset Intel 900-Series
Berikut ini poin utama dari chipset Intel 900-series berdasarkan bocoran yang beredar:
B960 dan Z970
- Menyediakan 34 jalur PCIe secara total (dengan 14 jalur PCIe 4.0).
- Memiliki dua jalur DMI Gen5 untuk koneksi prosesor.
- Masing-masing memiliki satu port Thunderbolt 4/USB4.
- Z970 mendukung overclocking CPU (IA OC), sedangkan B960 tidak.
- Kedua chipset ini tidak mendukung tweaking BCLK (base clock).
Z990
- Chipset flagship dengan total 48 jalur PCIe.
- Dilengkapi empat jalur DMI Gen5, menggantikan maksimal delapan jalur Gen4 generasi sebelumnya.
- Mendukung 12 jalur PCIe 5.0, dua port Thunderbolt 4.
- Mendukung overclocking CPU, BCLK, dan memori.
- Mendukung konfigurasi lane PCIe 5.0 yang fleksibel, seperti 1×16 atau kombinasi 1×8 dengan 2×4.
- Memiliki dukungan RAID untuk PCIe dan SATA.
- Q970 dan W980
- Ditujukan untuk penggunaan bisnis.
- Menyediakan fitur manajemen Intel vPro Essentials (sebelumnya dikenal vPro+ Standard Manageability).
- W980 mendukung ECC memory, fitur penting untuk kestabilan pada perangkat kelas enterprise.
- Tidak mendukung overclocking CPU dan BCLK.
Perubahan Nomenklatur dan Dukungan Socket
Intel tampaknya mengubah kembali skema penamaan chipset mereka dengan memperkenalkan B960 dan Z970, yang menyerupai nomenklatur lama sebelum seri 800. Hal ini melibatkan kemungkinan penggunaan socket LGA-1954 pada Nova Lake, sehingga motherboard lama dengan socket sebelumnya tidak kompatibel. Kehilangan chipset seri H juga cukup mencolok, di mana varian H810 yang ada di seri 800 tampaknya tidak akan dilanjutkan di generasi 900.
Fitur Tambahan dan Dukungan Periferal
Semua chipset seri 900 akan mendukung sejumlah port dan protokol penting:
- USB 2.0 hingga 14 port, serta kombinasi USB 3.2 dengan kecepatan hingga 20 Gbps.
- Thunderbolt 4 tersedia minimal satu port per motherboard.
- PCIe RAID 0/1/5/10 tersedia di chipset kelas atas (Z990, Q970, W980).
- Dukungan hingga empat tampilan simultan.
Relevansi Untuk Para Gamer dan Pengguna Desktop
Sebelumnya, hanya ada dua chipset utama yang menjadi perhatian gamer, yakni Z890 dan B860. Dengan hadirnya B960 dan Z970, sekarang ada tiga opsi menarik untuk dipertimbangkan. Chipset Z990 tetap menjadi pilihan tertinggi dengan fitur overclocking lengkap dan jalur PCIe lebih banyak.
Namun bagi pengguna bisnis, chipset Q970 dan W980 lebih cocok karena menawarkan manajemen dan kestabilan ekstra, meskipun fitur overclocking dan performa gaming kurang optimal.
Tenggat Waktu Rilis dan Prospek Ke depan
Intel menargetkan peluncuran prosesor Nova Lake beserta motherboard seri 900 pada akhir tahun depan. Perkembangan ini disambut dengan antusias, terutama setelah keberhasilan Intel dalam pengujian Panther Lake. Namun, kondisi pasar saat ini yang dipengaruhi oleh krisis pasokan memori dapat mempengaruhi jadwal rilis final.
Penting untuk terus memantau perkembangan chipset ini karena akan sangat menentukan opsi upgrade bagi pengguna PC di segmen desktop. Fitur PCIe 5.0 yang mulai meluas, peningkatan jumlah USB port, dan dukungan overclocking modern menandai bahwa Intel mempersiapkan platform yang kompetitif untuk menghadapi generasi prosesor terbaru mereka.
Dengan berbekal chipset seri 900 yang lebih beragam ini, Intel menawarkan pilihan yang lebih fleksibel untuk pengguna, sekaligus mengisyaratkan kesiapan teknologi baru yang dapat meningkatkan performa dan konektivitas. Informasi lengkap mengenai motherboard dengan chipset ini masih akan terus berkembang seiring mendekatnya waktu peluncuran resmi Nova Lake.
