Intel akhirnya memperlihatkan detail die shot untuk prosesor seri Core Ultra 300 Panther Lake-H yang hadir dengan teknologi proses canggih 18A. Foto resolusi tinggi ini memperlihatkan tiga tile utama yang menyusun chipset, yakni compute tile, GPU tile bertipe Xe3, dan I/O tile, memberikan gambaran menyeluruh mengenai arsitektur baru Intel untuk prosesor X-series.
Compute tile, yang disebut sebagai system-on-chip tile, mengintegrasikan inti inti Cougar Cove yang berperforma tinggi. Ada empat inti P-core dengan cache L2 sebesar 3 MB dan kecepatan hingga 5,1 GHz. Selain itu, terdapat delapan inti Darkmont yang hemat ruang dengan kecepatan maksimal 3,8 GHz serta empat inti Darkmont hemat daya yang bergerak hingga 3,7 GHz. Cache L3 berkapasitas 18 MB terbagi menjadi tiga slices untuk mempercepat komunikasi antar inti, dan cache NPUs turut dibagi tiga dengan total 4,5 MB. Pembagian cache menjadi beberapa slice ini memungkinkan Intel menonaktifkan slice yang cacat tanpa mengorbankan keseluruhan chip.
Keunggulan Compute Tile
Salah satu fitur menonjol dari compute tile adalah kontroler memori DDR5/LPDDR5X 128-bit yang dilengkapi memory side cache (MSC) berkapasitas 8 MB. MSC bertugas meredam tekanan bandwidth dan latensi ketika sejumlah inti maupun unit eksekusi di chip mengakses RAM secara bersamaan. Struktur cache seperti ini sudah pernah digunakan Intel dalam konsep CrystalWell, tetapi Panther Lake membawa evolusi signifikan dari segi fungsi dan integrasi. Selain itu, compute tile juga menyertakan media dan display engine yang memungkinkan fleksibilitas dalam menggabungkan GPU dan chip I/O tanpa kehilangan fungsi kunci.
Intel menggunakan teknologi ring bus interconnect pada tile ini, yang jadi ciri khas desain Intel selama ini, sekaligus mengandalkan antar muka performa tinggi untuk menghubungkan ke GPU dan I/O tile dengan efisien.
GPU Tile dengan Intel Xe3
GPU tile pada Panther Lake menampilkan 12 cluster GPU Xe3 dengan 16 MB cache L2 yang dibagi dalam 8 sub-tile. Hal ini memungkinkan Intel menonaktifkan cluster atau cache yang bermasalah agar chip tetap dapat terjual dengan performa optimal. Struktur modular ini mendukung yield produksi chip yang lebih tinggi sambil memberikan daya grafis yang kuat bagi prosesor X-series.
I/O Tile dengan Fitur Lengkap
I/O tile tidak kalah kompleks dibandingkan compute tile. Tile ini memuat kontroler Thunderbolt 5 beserta dua PHY untuk port tersebut, serta pengendali Wi-Fi dan Bluetooth lengkap dengan interface fisiknya. Selain itu, tersedia juga PHY PCIe 5.0 x4, dua PHY PCIe 4.0 x4, dan USB PHYs. Meski I/O tile dapat mengalami binned jika ada kerusakan, kendala pada komponen ini berpotensi membuat seluruh die harus dibuang. Oleh karena itu, Intel fokus pada produksi presisi untuk menekan tingkat kegagalan pada tile kritikal ini.
Arsitektur dan Implikasi Teknologi
Seri Panther Lake-H menggabungkan teknologi fabrikasi 18A terbaru Intel yang menjanjikan efisiensi daya dan performa tinggi. Dengan integrasi multi-tile yang modular, Intel memberikan fleksibilitas untuk konfigurasi prosesor dan peningkatan yield produksi. Perpaduan antara core-core high-performance dan efisiensi daya juga menunjukkan pendekatan hybrid yang kian matang di ranah desktop kelas atas.
Model ini juga menunjukkan tren desain SoC kelas atas yang menempatkan banyak fungsi pada beberapa tile terpisah yang terkoneksi erat. Hal ini tidak hanya meningkatkan performa dan efisiensi, tetapi juga memungkinkan pengoptimalan produksi dengan membuang bagian cacat tanpa menggagalkan keseluruhan chip.
Informasi ini membuka wawasan penting mengenai bagaimana Intel membawa revolusi arsitektur sistem X-series mereka dan terus bersaing di segmen performa tinggi dengan inovasi teknologi proses dan tata letak chip terkini. Die shot ini memantapkan gambaran kemampuan produsen chip dalam menghadapi tantangan integrasi dan optimalisasi wafers berteknologi ultra-canggih.
