Qualcomm apresentou na CES 2026 o processador Snapdragon X2 Plus, prometendo desempenho elevado para notebooks mais acessíveis. O chip chega com foco em equilibrar poder de processamento e custo, mirando ampliar a oferta de dispositivos Windows com arquitetura ARM.
O Snapdragon X2 Plus utiliza tecnologia avançada de fabricação em 3 nanômetros e a CPU Oryon de terceira geração. Ele apresenta até 35% de ganho em desempenho single-core em comparação à geração anterior, o que indica salto significativo em capacidade de resposta para usuários comuns.
Spesifikasi Teknis Snapdragon X2 Plus
Snapdragon X2 Plus disponível em variantes de 6 e 10 núcleos. Semua versi dilengkapi dengan NPU Hexagon yang mampu menghasilkan hingga 80 TOPS untuk tugas-tugas kecerdasan buatan (AI).
Berikut spesifikasi utamanya:
- CPU sampai 10 core Oryon, dengan kecepatan hingga 4 GHz untuk core utama.
- GPU Adreno yang ditingkatkan, memberikan performa grafis hingga 39% lebih tinggi.
- Mendukung hingga 128 GB memori LPDDR5x dan konektivitas Wi-Fi 7 generasi terbaru.
- Beberapa model menawarkan opsi 5G terintegrasi untuk konektivitas nirkabel lebih cepat.
Kombinasi ini memungkinkan baterai bertahan berhari-hari dalam penggunaan ringan dengan efisiensi energi meningkat sampai 43% dibanding versi sebelumnya. Qualcomm juga memastikan kompatibilitas Windows on ARM dan fitur Copilot+ yang meningkatkan pengalaman produktivitas serta kecerdasan buatan di perangkat.
Snapdragon X2 Plus vs. Lini Elite
Seri X2 Elite yang diluncurkan sebelumnya menargetkan pasar notebook premium dengan hingga 18 inti CPU dan kemampuan grafis lebih tinggi. Sebaliknya, Snapdragon X2 Plus menonjolkan keseimbangan antara performa dan harga untuk segmen menengah.
Harga perangkat dengan X2 Plus mulai dari sekitar US$ 800, menghadirkan alternatif terjangkau tanpa mengorbankan kemampuan AI dan performa pemrosesan. Kedua lini ini berbagi NPU Hexagon 80 TOPS, memungkinkan tugas-tugas AI kompleks seperti pembuatan konten multimodal dan asisten otonom dijalankan secara lokal tanpa bergantung pada cloud.
Peningkatan Performa yang Signifikan
Evaluasi awal menunjukkan peningkatan mencolok dalam benchmark CPU dan GPU. Snapdragon X2 Plus mampu melampaui chip low-power pesaing dari segi efisiensi dan performa single-core.
Poin-poin peningkatan utama mencakup:
- Kenaikan 35% performa single-core CPU.
- Peningkatan kapasitas NPU hingga 78% untuk pemrosesan AI lebih optimal.
- Mendukung kompatibilitas dengan lebih dari 1.400 judul game populer.
Qualcomm secara berkala merilis update driver grafis, mendukung fitur modern seperti DirectX 12 Ultimate dan Vulkan 1.4 demi pengalaman gaming yang mulus dan imersif.
Implementasi di Notebook dan Jadwal Rilis
Lenovo, HP, dan ASUS merupakan beberapa produsen yang sudah merencanakan integrasi Snapdragon X2 Plus ke berbagai produk mereka, termasuk ultrathin dan perangkat convertible. Salah satu model yang diperkenalkan adalah Lenovo IdeaPad Slim 5x dengan chip ini.
Perangkat pertama diperkirakan hadir di pasaran pada akhir kuartal pertama hingga awal kuartal kedua, memberikan waktu yang cukup bagi produsen untuk memperluas variasi produk dengan teknologi ini.
Inovasi di Bidang Efisiensi Energi
Oryon generasi ketiga menghadirkan konsumsi daya lebih rendah tanpa mengurangi kecepatan. Notebook berbasis Snapdragon X2 Plus dapat beroperasi selama berhari-hari dalam kondisi pemakaian ringan, sangat ideal untuk pengguna yang mengutamakan mobilitas dan portabilitas.
Chip ini dapat beroperasi di rentang daya antara 12 hingga 35 watt. Fleksibilitas tersebut memungkinkan berbagai konfigurasi sistem keras tanpa mengorbankan daya tahan baterai dan pengendalian panas yang baik untuk desain notebook yang tipis dan ringan.
Kecanggihan Fitur Kecerdasan Buatan
NPU 80 TOPS menjadikan Snapdragon X2 Plus unggul dalam pemrosesan AI secara lokal, memungkinkan berbagai aplikasi mulai dari pengeditan gambar, transkripsi real-time, hingga asisten digital berjalan simultan tanpa keterlambatan atau tergantung jaringan cloud.
Fitur Copilot+ dari Windows memanfaatkan potensi AI ini untuk meningkatkan produktivitas dan kemudahan interaksi pengguna dengan perangkat. Qualcomm juga menjanjikan pembaruan perangkat lunak untuk memperluas kompatibilitas dengan model AI terbaru.
Respons Industri di CES
Pada pameran CES 2026, sejumlah produsen memamerkan prototipe dan model final yang menggunakan chipset dari keluarga Snapdragon X2. Selain Lenovo, HP dan ASUS juga mengumumkan rencana peluncuran perangkat dengan teknologi serupa.
Meski fokus dipusatkan pada performa dan AI, hadirnya Snapdragon X2 Plus di segmen mainstream membantu memperkuat ekosistem Windows on ARM dan memperluas pilihan konsumen dalam laptop dengan harga terjangkau namun berkualitas tinggi. Snapdragon X2 Plus kini berdiri sebagai salah satu alternatif kompetitif yang menawarkan keseimbangan antara kemampuan dan biaya dalam pasar notebook masa depan.
