India menambah langkah penting dalam upaya membangun ekosistem semikonduktor nasional. Negara itu kini bergerak lebih dekat ke kemampuan chip tingkat lanjut lewat fasilitas pengemasan chip 3D pertama di Bhubaneswar, Odisha, dengan dukungan Intel.
Proyek ini tidak berfokus pada pembuatan chip dari nol, melainkan pada tahap pengemasan lanjutan yang sangat menentukan performa perangkat akhir. Batu pertama fasilitas tersebut telah diletakkan di Info Valley, distrik Khordha, dan menjadi penanda baru bagi strategi India di rantai nilai semikonduktor.
Fokus pada pengemasan chip 3D
Pabrik ini dikembangkan oleh perusahaan asal Amerika Serikat, 3D Glass Solutions, melalui entitas lokalnya, Heterogeneous Integration Packaging Solutions Pvt Ltd. Keterlibatan Intel dalam mendukung inisiatif tersebut menjadi sorotan karena menunjukkan minat pelaku global terhadap rencana industri semikonduktor India.
Teknologi yang dipakai di fasilitas ini berbasis kaca untuk pengemasan semikonduktor 3D tingkat lanjut. Pendekatan ini berbeda dari pengemasan konvensional karena menggunakan substrat kaca khusus, bukan silikon, untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi sistem.
Menurut penjelasan dalam proyek tersebut, substrat kaca dapat memberi stabilitas termal yang lebih baik dan menekan kehilangan listrik. Karakteristik itu dinilai penting untuk aplikasi generasi berikutnya seperti kecerdasan buatan, komputasi berkinerja tinggi, telekomunikasi, dan elektronik pertahanan.
Kepala Menteri Odisha, Mohan Charan Majhi, menyebut proyek ini sebagai “tonggak bersejarah” bagi Odisha dan India. Ia menegaskan bahwa ini merupakan unit pengemasan semikonduktor berbasis kaca 3D canggih pertama yang didirikan di India.
Majhi juga menilai kehadiran perusahaan teknologi global menjadi sinyal meningkatnya kepercayaan terhadap kemampuan industri di negara bagian tersebut. Pernyataan itu sejalan dengan posisi Odisha yang mulai tampil sebagai lokasi baru dalam peta investasi semikonduktor India.
Skala investasi dan kapasitas produksi
Nilai investasi proyek ini mencapai hampir Rs 2,000 crore. Skalanya menunjukkan bahwa fasilitas tersebut tidak dirancang sebagai proyek percobaan kecil, melainkan sebagai basis produksi dengan target industri yang jelas.
Saat beroperasi, pabrik ini ditargetkan mampu memproduksi sekitar 70.000 panel kaca per tahun. Selain itu, fasilitas tersebut diperkirakan dapat menghasilkan 50 juta unit semikonduktor terakit dan sekitar 13.000 modul integrasi 3D tingkat lanjut.
Output itu akan diarahkan untuk berbagai sektor teknologi strategis. Daftarnya mencakup pusat data, komunikasi 5G dan 6G, sistem radar otomotif, kedirgantaraan, hingga fotonik.
Menteri Persatuan Ashwini Vaishnaw menyebut inisiatif ini sebagai salah satu proyek manufaktur paling maju di India untuk kategori tersebut. Ia mengatakan ekosistem semikonduktor India berkembang cepat di bawah dorongan kebijakan pemerintah, dan Odisha mulai muncul sebagai salah satu pusat baru.
Vaishnaw juga menyoroti pertumbuhan besar output manufaktur elektronik India dalam satu dekade terakhir. Menurut dia, India kini termasuk di antara produsen ponsel terkemuka di dunia, sebuah konteks yang memperkuat alasan pemerintah mendorong rantai pasok semikonduktor domestik.
Bagian dari misi semikonduktor India
Proyek di Odisha ini menjadi bagian dari India Semiconductor Mission. Dalam kerangka program itu, beberapa proposal telah disetujui, dan Odisha sendiri disebut sudah mendapatkan dua proyek semacam ini.
Pemerintah juga menyatakan masih ada pembahasan lanjutan untuk investasi lain di masa depan, termasuk peluang yang melibatkan perusahaan seperti Intel. Hal ini menunjukkan bahwa dukungan Intel pada fasilitas pengemasan 3D tersebut bukan berdiri sendiri, melainkan terkait dengan peta industri yang lebih luas.
Pilihan untuk menekankan pengemasan, bukan fabrikasi wafer, juga mencerminkan pendekatan bertahap. India tampak berusaha masuk lebih dahulu ke segmen yang kritikal, bernilai tinggi, dan dapat memperkuat posisinya di rantai pasok global tanpa harus langsung membangun kemampuan foundry penuh.
Dampak ekonomi untuk Odisha
Di luar aspek teknologi, proyek ini diperkirakan membawa dampak ekonomi yang nyata bagi wilayah setempat. Pemerintah negara bagian memperkirakan sekitar 2.500 pekerjaan langsung dan tidak langsung akan tercipta dari kehadiran fasilitas tersebut.
Peluang kerja itu disebut akan terbuka bagi insinyur, lulusan diploma, dan alumni ITI. Jika berjalan sesuai rencana, proyek ini dapat membantu menggeser citra Odisha dari ekonomi yang bertumpu pada sumber daya alam menjadi ekonomi yang lebih dipimpin teknologi.
Produksi komersial di pabrik ini ditargetkan mulai pada Agustus 2028. Operasi skala penuh diarahkan tercapai pada 2030, saat India diharapkan memiliki posisi yang lebih kuat dalam rantai nilai semikonduktor global melalui manufaktur elektronik maju dan pengemasan chip berteknologi tinggi.
Source: www.indiatoday.in-
-
-
-
