Nvidia disebut akan memanfaatkan Intel Foundry untuk sebagian komponen pada GPU generasi Feynman. Informasi ini mengarah pada strategi campuran, di mana Nvidia tidak sepenuhnya berpindah dari mitra manufaktur utamanya.
Laporan DigiTimes yang dikutip Notebookcheck menyebut GPU Feynman yang ditargetkan hadir pada 2028 akan memakai proses Intel untuk bagian tertentu. Namun, die GPU utama tetap mengandalkan TSMC dan node terdepan miliknya.
Intel disebut hanya menangani bagian terbatas
Menurut laporan tersebut, Nvidia kemungkinan memakai Intel 18A atau 14A untuk I/O die pada GPU Feynman. Artinya, peran Intel berada di komponen pendukung konektivitas dan antarmuka, bukan pada inti pemrosesan grafis utama.
Pendekatan ini menunjukkan Nvidia masih berhati-hati dalam membagi rantai pasok produksinya. Die utama GPU tetap disebut akan dibuat dengan node mutakhir TSMC, kemungkinan varian kustom N3 atau N2.
Notebookcheck menulis bahwa cakupan kerja sama Nvidia dengan Intel “akan jauh lebih terbatas”. Frasa itu penting karena menegaskan bahwa Intel belum menjadi pengganti penuh TSMC dalam proyek GPU kelas atas Nvidia.
EMIB Intel dipakai bersama CoWoS milik TSMC
Selain proses manufaktur untuk I/O die, Nvidia juga disebut berencana memakai teknologi pengemasan EMIB dari Intel pada sebagian chip. EMIB atau Embedded Multi-die Interconnect Bridge merupakan solusi packaging yang dirancang untuk menghubungkan banyak die dalam satu paket dengan efisien.
Meski begitu, porsi terbesar silikon Feynman masih akan bertumpu pada teknologi CoWoS milik TSMC. Laporan yang sama menyebut perkiraan pembagian penggunaan berada di kisaran 75 banding 25 antara TSMC dan Intel.
Komposisi tersebut memperlihatkan bahwa TSMC masih menjadi fondasi utama produksi Feynman. Intel, dalam konteks ini, tampak diposisikan sebagai mitra pelengkap untuk komponen dan packaging tertentu.
14A dinilai lebih menjanjikan dibanding 18A
Notebookcheck juga menyoroti persepsi industri terhadap node Intel Foundry. Jika 18A sebelumnya disebut kurang diminati pelanggan eksternal, maka 14A justru mulai dipandang lebih menjanjikan.
Media itu menulis bahwa kalangan internal menyebut 14A sebagai “the real deal”. Penilaian ini memberi konteks mengapa nama Nvidia kembali dikaitkan dengan Intel Foundry, meski dalam peran yang tidak dominan.
Selain Nvidia, calon pelanggan lain yang disebut dalam pembahasan itu mencakup Apple dan AMD. Namun, rincian paling jelas dalam laporan DigiTimes justru mengarah pada penggunaan terbatas oleh Nvidia untuk Feynman.
Die utama GPU tetap berada di TSMC
Poin paling penting dari laporan ini adalah tidak berubahnya pemasok untuk chip inti. Die GPU utama Feynman tetap dikatakan akan memakai node terdepan TSMC, yang kemungkinan berupa varian khusus dari N3 atau N2.
Hal ini konsisten dengan kebutuhan GPU kelas atas yang menuntut kepadatan transistor dan efisiensi sangat tinggi. Karena itu, penggunaan Intel lebih masuk ke bagian yang dapat dipisahkan dari inti komputasi utama, seperti I/O die dan sebagian solusi packaging.
Model kerja semacam ini juga memberi fleksibilitas desain bagi Nvidia. Perusahaan dapat memadukan kekuatan manufaktur dan pengemasan dari dua foundry besar tanpa mengganti basis produksi utama untuk chip performa tertinggi.
Rumor produk lain tidak ditegaskan
Laporan DigiTimes yang dirujuk tidak menguatkan rumor sebelumnya soal kemungkinan produk entry-level Nvidia dibuat di Intel 14A. Notebookcheck secara tegas menyebut laporan baru itu tidak membuat pengamatan seperti itu.
Sebelumnya sempat muncul spekulasi bahwa penerus produk seperti N1X bisa saja diproduksi di Intel 14A. Namun, pada laporan terbaru, fokus pembahasan kembali ke Feynman dan penggunaan Intel untuk I/O die serta EMIB.
Di sisi lain, laporan itu juga menyinggung bocoran terdahulu mengenai Apple. Disebutkan bahwa sebagian silikon seri M Apple di masa depan bisa berbasis 14A, sementara varian Pro, Max, dan Ultra tetap bertahan di TSMC, begitu juga chip seri A untuk smartphone.
Bagi Nvidia, arah yang terlihat saat ini bukan perpindahan total ke Intel Foundry. Yang mengemuka justru strategi selektif, dengan Intel mengisi ruang pada I/O die dan packaging EMIB, sementara mayoritas silikon Feynman dan die GPU utama tetap diproduksi melalui ekosistem TSMC dan CoWoS.
Source: www.notebookcheck.net