Xiaomi semakin agresif membangun jalur chipset buatannya sendiri, dan XRING O3 menjadi bukti paling baru dari strategi itu. Chipset ini dikabarkan membawa peningkatan besar di sisi CPU dan GPU, sekaligus dipersiapkan untuk debut di ponsel lipat Mix Fold 5.
Sorotan terbesarnya ada pada performa grafis yang naik lebih tinggi dari generasi sebelumnya. Di saat yang sama, Xiaomi juga merombak struktur inti prosesor agar lebih ringkas dan efisien.
Clock speed naik, efisiensi ikut dikejar
Pada XRING O3, core utama atau Prime Core disebut mampu menembus 4,05 GHz. Angka ini lebih tinggi dibanding XRING O1 yang berada di 3,89 GHz, sehingga membuka peluang pemrosesan yang lebih cepat untuk aplikasi berat, multitasking, dan gim.
Xiaomi juga memakai fabrikasi 3nm dari TSMC pada chipset ini. Proses tersebut diyakini membantu efisiensi daya dan menjaga suhu tetap terkendali saat beban kerja tinggi.
Struktur inti dibuat lebih sederhana
Perubahan lain terlihat pada susunan CPU yang kini hanya terdiri dari tiga klaster. Xiaomi memangkas konfigurasi dari empat klaster di XRING O1 menjadi Prime Core, Titanium Core, dan Little Core, tanpa Big Core.
Pendekatan ini berbeda dari banyak chipset flagship lain di pasaran. Meski lebih ringkas, desain tersebut dinilai dapat membantu pembagian beban kerja yang lebih stabil sekaligus menekan konsumsi daya dan panas berlebih.
GPU ikut naik untuk gaming dan rendering
Peningkatan paling menarik bagi pengguna mobile ada pada GPU. Kecepatannya naik dari 1,2 GHz pada generasi sebelumnya menjadi hampir 1,5 GHz.
Kenaikan ini diperkirakan memberi dampak langsung pada game bergrafis tinggi dan rendering grafis. Pengguna berpotensi mendapatkan frame rate yang lebih stabil, tampilan yang lebih mulus, dan proses editing yang lebih lancar.
Bagi gamer, peningkatan tersebut bisa berarti pengalaman bermain yang lebih nyaman tanpa gangguan lag. Untuk kebutuhan produktivitas, kekuatan grafis yang lebih besar juga bermanfaat saat mengolah video atau desain.
Langkah strategis Xiaomi di jalur chipset mandiri
XRING O3 menjadi bagian dari upaya Xiaomi memperkuat kendali atas performa dan optimasi sistem. Sebelumnya, XRING O1 sudah dipakai pada Xiaomi 15S Pro dan Xiaomi Pad 7 Ultra.
Dengan chipset racikan sendiri, Xiaomi dapat mengatur integrasi dengan HyperOS secara lebih erat. Namun, perusahaan itu belum sepenuhnya meninggalkan pemasok eksternal karena beberapa perangkat lain, seperti Xiaomi Flip 3, masih diperkirakan memakai Snapdragon.
Diproyeksikan debut bersama Mix Fold 5
XRING O3 dikabarkan akan menjadi otak utama Xiaomi Mix Fold 5. Mengutip Gadgets360, perangkat ini dijadwalkan meluncur pada Juli 2026 dan sudah terdeteksi di basis data Mi Code.
Laporan Ximitime menyebut perangkat itu membawa nomor model 2608BPX34C dengan label internal Q18. Berdasarkan pola penamaan Xiaomi, seri “18” umumnya dipakai untuk lini smartphone lipat, sehingga Q18 diyakini sebagai generasi terbaru Mix Fold, meski ada juga kemungkinan hadir dengan nama alternatif Xiaomi 17 Fold.
Sebelumnya, Xiaomi sempat menyiapkan penerus Mix Fold 4 dengan rencana rilis lebih cepat. Prototipe berkode nama “nirvana” dengan model O18 disebut batal, lalu digantikan versi final yang lebih matang dan memakai XRING O3.
Di sisi pasar, Mix Fold 5 akan berhadapan dengan OPPO Find N5 dan Samsung Galaxy Z Fold 7. Perangkat ini disebut diposisikan di harga 1.399 dolar AS atau sekitar Rp24,2 jutaan, sehingga kehadiran XRING O3 bisa menjadi salah satu pembeda utamanya.
Source: www.idntimes.com-
-
-
-
