Huawei memperkenalkan pendekatan desain chip baru yang menargetkan kepadatan transistor setara proses 1,4 nanometer pada 2031. Langkah ini menjadi penting karena dilakukan tanpa bergantung pada peralatan manufaktur canggih yang sulit diakses perusahaan akibat sanksi AS.
Arsitektur itu disebut LogicFolding. Huawei menyampaikannya sebagai cara untuk mengganti circuit flat tradisional dengan susunan vertikal bertumpuk, sehingga jalur kabel di dalam chip menjadi lebih pendek dan perpindahan sinyal lebih cepat.
Dari mengecilkan transistor ke mengejar efisiensi aliran data
Huawei juga memperkenalkan prinsip panduan baru bernama Tau Scaling Law. Prinsip ini menggeser fokus dari sekadar mengecilkan transistor, seperti yang selama ini menjadi dasar Moore’s Law, ke upaya mempersingkat waktu yang dibutuhkan sinyal dan data untuk bergerak di dalam chip dan sistem komputasi.
He Tingbo, presiden bisnis semikonduktor Huawei, memaparkan pendekatan itu di IEEE International Symposium on Circuits and Systems di Shanghai. Huawei menyebut desain berlapis ini memperluas tata letak sirkuit dari satu lapisan menjadi dua lapisan untuk mengejar kepadatan transistor yang lebih tinggi.
Target Huawei terdengar sangat ambisius bila melihat posisi industri chip domestik China saat ini. Reuters menyebut 7nm sebagai batas tertinggi yang sejauh ini dapat didemonstrasikan secara andal oleh pembuat chip dalam negeri, sementara TSMC sudah menjalankan produksi volume di 2nm dan menargetkan produksi massal 1,4nm pada 2028, menurut NBC News.
Langkah komersial dimulai dari Kirin
Huawei mengatakan LogicFolding akan debut secara komersial di chip smartphone Kirin yang dijadwalkan hadir pada musim gugur 2026. Setelah itu, pendekatan yang sama juga direncanakan masuk ke chip AI Ascend pada 2030.
Perusahaan menyebut divisi chipnya telah membawa 381 chip ke produksi massal selama enam tahun terakhir sejak mengadopsi Tau Scaling Law. Portofolio itu mencakup chip untuk smartphone dan aplikasi komputasi AI.
Namun, Huawei juga mengakui jalan ke depan tidak sederhana. He Tingbo menyoroti dua hambatan utama, yakni perangkat lunak desain chip yang belum siap untuk arsitektur baru ini dan masalah pembuangan panas yang muncul ketika komponen ditumpuk secara vertikal.
“Given all the various constraints, we have found some pretty good solutions,” kata He Tingbo kepada Reuters. Ia menambahkan bahwa dalam 10 tahun ke depan, solusi Huawei untuk mobile computing dan AI computing akan kompetitif.
Keraguan industri tetap besar
Sejumlah analis menilai klaim Huawei perlu dibaca hati-hati. Paul Triolo, kepala teknologi di DGA Group, mengatakan kepada CNBC bahwa desain bertumpuk memang dapat memberi keuntungan kepadatan efektif, tetapi belum berarti Huawei telah menyelesaikan seluruh persoalan proses, yield, daya, termal, dan performa perangkat yang melekat pada manufaktur kelas 1,4nm.
Reuters juga mencatat bahwa klaim Huawei tidak disertai verifikasi pihak ketiga atau data benchmarking independen. Dalam industri semikonduktor, aspek seperti yield produksi, konsumsi daya, dan stabilitas termal sering kali menentukan apakah sebuah desain benar-benar siap dipakai secara luas.
Perusahaan ini sendiri masih beroperasi di bawah tekanan besar sejak masuk daftar hitam dagang AS pada 2019. Langkah itu memutus akses ke banyak teknologi asal Amerika dan memaksa Huawei mencari jalur pengembangan yang lebih mandiri.
Situasinya mulai berubah pada 2023 ketika seri Mate 60 hadir dengan system-on-chip 5G buatan domestik. Chip itu diproduksi oleh Semiconductor Manufacturing International Corp pada node 7nm, dan kemunculannya sempat mengejutkan pengamat industri yang meragukan seberapa besar sanksi telah menekan Huawei.
Pengumuman LogicFolding menempatkan Huawei kembali di pusat perdebatan soal arah baru industri chip China. Di satu sisi, perusahaan berusaha menunjukkan bahwa inovasi desain dapat mengompensasi keterbatasan manufaktur, sementara di sisi lain pasar masih menunggu bukti nyata bahwa klaim kepadatan setara 1,4nm itu bisa diterjemahkan menjadi produk yang stabil dan efisien.
-
-
-
-
