Intel baru saja meluncurkan cip Core Ultra Series 3 di ajang Consumer Electronic Show (CES) 2026 di Las Vegas. Perusahaan ini mengklaim cip tersebut sebagai produk paling canggih yang pernah diproduksi di Amerika Serikat.
Core Ultra Series 3 menawarkan performa tinggi dengan kapasitas grafis dan daya tahan baterai yang unggul. Cip ini juga sudah mendapatkan sertifikasi untuk diaplikasikan dalam teknologi canggih seperti robotika dan kota pintar.
Spesifikasi dan Varian Core Ultra Series 3
Intel menghadirkan beberapa varian dalam seri ini, yaitu Core 7, 9, X7, dan X9. Semua model ini dilengkapi dengan 16 inti thread dan 12 inti grafis Xe, jumlah inti grafis yang jauh lebih banyak dibandingkan chip biasa yang hanya memiliki 4 inti. Ini meningkatkan performa pengolahan grafis pada laptop dan perangkat lain.
Selain itu, setiap chip Core Ultra Series 3 juga memiliki Neural Processing Unit (NPU) dengan total kemampuan mencapai 50 PTOPS. Teknologi NPU ini mempercepat komputasi berbasis AI, menambah nilai signifikan untuk aplikasi modern yang membutuhkan pembelajaran mesin.
Inovasi Proses Produksi 18A
Keunggulan utama cip ini adalah penggunaan proses manufaktur 18A (18 Angstrom) yang merupakan langkah inovatif Intel. Ukuran transistor yang diproduksi kini mengecil menjadi sekitar 1,8 nanometer, mendekati batas teknologi manufaktur paling canggih saat ini.
Penggunaan proses 18A menjadi momen penting karena sebelumnya Intel mengalami hambatan serius dengan tingkat cacat chip yang tinggi dan hasil produksi rendah. CEO baru Intel, Lip Bu-Tan, mengklaim perusahaan kini berhasil mempercepat proses produksi dengan kualitas yang meningkat.
Dampak bagi Pasar Chip Global
Core Ultra Series 3 diprediksi akan menjadi penanda kebangkitan Intel dalam persaingan chip global yang ketat, khususnya melawan rival utama seperti AMD. Intel pernah menghadapi masa sulit dengan rencana teknologi yang tidak berjalan mulus di era CEO sebelumnya, Pat Gelsinger.
Rencananya, cip terbaru ini akan digunakan di laptop-laptop dari berbagai merek ternama dunia seperti HP, Acer, Lenovo, Dell, dan Samsung. Ketersediaannya akan mulai tahun 2026, menjanjikan pengalaman komputasi yang lebih cepat dan efisien bagi para konsumen.
Intel kini menampilkan inovasi dan kemampuan teknologi manufaktur yang dapat memperbaiki posisi mereka di industri semikonduktor internasional. Dengan fokus pada efisiensi daya, performa grafis, dan kecerdasan buatan, Core Ultra Series 3 memberikan gambaran masa depan teknologi cip yang berkembang pesat.
Baca selengkapnya di: teknologi.bisnis.com-
-
-
-
