Samsung dilaporkan menargetkan produksi massal chip silicon photonics pada 2028. Langkah ini dinilai penting karena teknologi tersebut berpotensi mempercepat transfer data untuk komputasi AI generasi berikutnya.
Informasi ini muncul dari laporan Hankyung yang dikutip SammyGuru. Samsung disebut sedang menyusun peta jalan untuk membawa teknologi silicon photonics dari tahap penguasaan dasar hingga integrasi ke chip AI dalam beberapa tahun ke depan.
Samsung menyiapkan “dream semiconductor” untuk era AI
Silicon photonics kerap disebut sebagai “dream semiconductor” karena memanfaatkan cahaya untuk memindahkan data dengan kecepatan tinggi dan efisiensi lebih baik. Teknologi ini dianggap relevan saat kebutuhan komputasi AI terus meningkat dan beban pertukaran data antara prosesor, memori, dan jaringan makin berat.
Dalam peta jalan tersebut, Samsung disebut akan lebih dulu mengamankan teknologi fundamental pada 2027. Fokus utamanya adalah menggabungkan photonic integrated circuits atau PIC dengan electronic integrated circuits atau EIC dalam satu semikonduktor.
PIC berfungsi untuk mengubah sinyal cahaya menjadi listrik atau sebaliknya dalam sistem fotonik. EIC bertugas mengendalikan aliran listrik, sehingga integrasi keduanya menjadi fondasi penting sebelum masuk ke tahap produksi skala besar.
Pada 2028, Samsung disebut mulai mengintegrasikan silicon photonics dengan semikonduktor AI. Chip ini akan ditempatkan di dekat “switch chips” untuk mengumpulkan informasi dari luar dan mempercepat alur data di dalam sistem.
Mengapa silicon photonics penting untuk AI
Bottleneck utama pada sistem AI modern sering bukan hanya kemampuan komputasi mentah, tetapi juga kecepatan perpindahan data. Saat model AI makin besar, kebutuhan komunikasi antar-chip ikut melonjak.
Di sinilah silicon photonics menjadi menarik. Sinyal optik dapat membantu mengurangi hambatan transfer data yang selama ini membatasi performa sistem berbasis listrik konvensional, terutama pada pusat data dan akselerator AI.
Samsung juga disebut ingin memperluas penerapan teknologi ini pada 2029. Salah satu arah pengembangannya adalah paket chip yang menggabungkan GPU dengan High Bandwidth Memory atau HBM.
Jika skenario itu terwujud, perpindahan data antara unit komputasi dan memori bisa berlangsung lebih cepat. Dampaknya, beban kerja AI berpotensi diproses dengan latensi lebih rendah dan efisiensi sistem yang lebih baik.
Strategi Samsung untuk mengejar TSMC
Laporan yang sama menyebut jarak teknologi Samsung dengan TSMC di bidang ini sekitar tiga tahun. Karena itu, Samsung disebut memilih strategi turnkey untuk membedakan diri di pasar foundry global.
Strategi turnkey berarti menawarkan solusi semikonduktor yang lebih lengkap dalam satu paket. Samsung ingin menggabungkan silicon photonics dengan HBM, semikonduktor sistem, dan teknologi advanced packaging agar pelanggan tidak perlu mengelola banyak vendor terpisah.
Pendekatan ini cukup masuk akal mengingat persaingan chip AI kini tidak lagi bertumpu pada satu komponen. Pelanggan besar cenderung mencari platform yang menyatukan proses fabrikasi, pengemasan canggih, memori berkecepatan tinggi, dan konektivitas antar-chip.
Seorang pelaku industri yang dikutip dalam laporan itu mengatakan, “The real showdown with TSMC will begin the moment Samsung Electronics applies silicon photonics to actual mass production.” Pernyataan itu menegaskan bahwa pembeda utama bukan sekadar riset, melainkan kemampuan membawa teknologi ke manufaktur nyata.
Tahapan pengembangan yang disebut dalam laporan
Berikut garis besar roadmap yang dilaporkan untuk teknologi ini:
- 2027: Samsung fokus mengamankan teknologi dasar.
- 2027: Integrasi PIC dan EIC menjadi prioritas teknis.
- 2028: Produksi massal silicon photonics mulai dibidik.
- 2028: Integrasi awal dengan chip AI dan switch chips.
- 2029: Perluasan ke paket chip yang memadukan GPU dan HBM.
Roadmap tersebut menunjukkan bahwa Samsung tidak hanya mengejar satu produk tunggal. Perusahaan tampaknya ingin membangun ekosistem chip AI yang saling terhubung dari level wafer hingga packaging.
Kaitan dengan proses 2nm Samsung
Di saat yang sama, Samsung juga dikabarkan telah mencapai yield lebih dari 60% untuk proses 2nm. Angka yield penting dalam industri semikonduktor karena berkaitan langsung dengan efisiensi produksi dan potensi profitabilitas.
Jika kemajuan proses 2nm itu terus berlanjut, Samsung bisa memiliki fondasi manufaktur yang lebih kuat saat teknologi silicon photonics masuk ke tahap komersial. Kombinasi proses node canggih, memori HBM, packaging mutakhir, dan interkoneksi optik dapat menjadi modal penting untuk menarik pelanggan AI skala besar.
Persaingan di sektor ini diperkirakan akan semakin ketat karena kebutuhan pusat data AI terus melonjak. Bila target 2028 tercapai, Samsung tidak hanya memperluas portofolio foundry, tetapi juga membuka peluang untuk menawarkan arsitektur chip yang lebih cepat, lebih hemat energi, dan lebih siap menangani lalu lintas data besar pada era komputasi AI berikutnya.
