Samsung disebut sedang menyiapkan Exynos 2700 sebagai chipset flagship generasi berikutnya. Jika rumor ini akurat, perangkat yang memakai chip tersebut bisa berjalan lebih dingin berkat perubahan desain kemasan komponen.
Laporan Android Authority menyebut Exynos 2700 kemungkinan memakai pendekatan baru dengan menempatkan prosesor dan DRAM berdampingan di atas substrate yang sama. Skema ini berbeda dari desain Exynos sebelumnya, yang umumnya menumpuk DRAM di atas prosesor.
Perubahan desain yang berpotensi menekan panas
Susunan side-by-side itu dilaporkan bisa membantu pembuangan panas menjadi lebih baik. Dampaknya, performa termal keseluruhan berpotensi meningkat saat chip bekerja di beban tinggi.
Perubahan ini dinilai penting karena SoC generasi baru terus mengejar kecepatan clock yang lebih tinggi dibanding chipset flagship saat ini. Semakin tinggi performa yang dibidik, semakin besar pula tantangan menjaga suhu tetap terkendali.
Jika panas bisa dilepas lebih efisien, Exynos 2700 juga berpeluang mempertahankan performa puncak lebih lama. Kondisi ini penting untuk tugas berat seperti gim dengan grafis intensif dan perekaman video resolusi tinggi.
Dalam skenario seperti itu, throttling juga bisa berkurang. Artinya, kinerja tidak cepat turun saat perangkat dipakai terus-menerus dalam durasi panjang.
Samsung sebelumnya sudah lebih dulu menyinggung arah ini
Samsung sebenarnya sudah mengambil langkah ke arah peningkatan termal pada Exynos 2600. Chip tersebut, yang dipakai pada Galaxy S26 dan Galaxy S26+ di pasar tertentu, membawa teknologi manajemen panas baru bernama Heat Path Block atau HPB.
Menurut klaim perusahaan, HPB mengoptimalkan jalur perpindahan panas agar pelepasan suhu menjadi lebih efisien. Samsung juga menyebut teknologi itu bekerja seefektif heat sink dan mampu menurunkan resistansi termal hingga 16 persen.
Angka itu menunjukkan ada upaya nyata untuk memperbaiki kelemahan lama pada lini Exynos. Namun, hasilnya disebut belum terlalu menonjol dalam penggunaan nyata.
Dalam ulasan Gadgets 360 terhadap Galaxy S26 dan Galaxy S26+, masih terlihat penumpukan panas saat perangkat dipakai untuk aktivitas harian yang berkelanjutan. Contohnya termasuk saat memotret dan menggulir media sosial.
Masalah pelepasan panas yang kurang efisien juga disebut muncul selama sesi bermain gim yang panjang. Catatan ini membuat rumor peningkatan termal pada Exynos 2700 menjadi sorotan penting.
Apa yang sejauh ini terungkap
Selain isu desain, Exynos 2700 juga sempat terlihat di Geekbench dengan nomor model S5E9975. Daftar itu menampilkan arsitektur 10-core yang berbeda dari Exynos 2600.
Berikut rincian konfigurasi inti yang disebut dalam listing tersebut:
- 1 inti Cluster 1 pada 2.30GHz
- 4 inti Cluster 2 pada 2.40GHz
- 1 inti Cluster 3 pada 2.78GHz
- 4 inti Cluster 4 pada 2.88GHz
Konfigurasi ini tidak sama dengan Exynos 2600 yang memakai arsitektur tiga klaster 6+3+1. Perbedaan susunan inti itu mengindikasikan Samsung mungkin sedang mencoba pendekatan baru, bukan sekadar menaikkan spesifikasi dari generasi sebelumnya.
Meski begitu, data benchmark belum cukup untuk memastikan bagaimana perilaku termalnya di perangkat komersial. Hasil akhir tetap akan sangat dipengaruhi oleh desain fisik ponsel, sistem pendingin, dan optimasi perangkat lunak.
Dampaknya bagi calon perangkat Galaxy
Rumor yang beredar menyebut Exynos 2700 diperkirakan akan menjadi otak bagi seri Galaxy S27. Jika benar, maka perubahan pada desain paket chip bisa menjadi salah satu peningkatan paling penting yang dirasakan pengguna, bukan hanya soal skor performa.
Bagi pengguna ponsel flagship, suhu perangkat sering kali sama pentingnya dengan kecepatan prosesor. Ponsel yang lebih adem biasanya lebih nyaman dipakai untuk gaming, merekam video, atau menjalankan tugas berat tanpa penurunan performa yang cepat.
Karena itu, fokus pada tata letak prosesor dan DRAM bisa menjadi langkah strategis. Pendekatan ini juga menunjukkan bahwa peningkatan chipset tidak selalu harus hadir lewat angka clock lebih tinggi, tetapi bisa datang dari efisiensi desain dan pengelolaan panas yang lebih matang.
Sampai saat ini, semua detail tersebut masih berada di ranah laporan dan bocoran. Namun jika perubahan side-by-side antara prosesor dan DRAM benar diterapkan, Exynos 2700 berpotensi menjadi upaya Samsung yang paling serius untuk menghadirkan perangkat flagship yang lebih stabil dan lebih dingin saat bekerja berat.
