Huawei menyiapkan lompatan besar pada lini chip Kirin lewat pendekatan baru yang disebut LogicFolding. Teknologi ini diarahkan untuk membawa Huawei ke proses ekivalen 1,4 nm pada 2031, sebuah target yang disejajarkan dengan 14A milik TSMC.
Rencana itu menarik perhatian karena Huawei selama ini bergerak di bawah tekanan sanksi Amerika Serikat. Di tengah keterbatasan akses terhadap chip semikonduktor, perangkat lunak, dan teknologi buatan AS, perusahaan justru memaparkan jalur pengembangan chip yang lebih mandiri.
Sanksi terhadap Huawei mulai diberlakukan sejak 2019 dan terus diperketat oleh pemerintah AS. Alasan yang dikemukakan adalah kekhawatiran terhadap risiko keamanan nasional yang dikaitkan dengan teknologi Huawei.
Kondisi tersebut membuat laju perkembangan chipset flagship Huawei tidak secepat sebagian pesaingnya. Namun, Huawei kini disebut menyiapkan pendekatan yang tidak lagi semata bergantung pada pola penskalaan chip konvensional.
Teknologi yang Diandalkan Huawei
Dalam simposium IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, He Tingbo, Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei, memaparkan prinsip yang menjadi dasar arah baru perusahaan. Huawei menyebut pendekatan itu menggantikan penskalaan geometris dengan penskalaan waktu sebagai prinsip panduan baru untuk sistem semikonduktor dan elektronik.
Inti dari pendekatan ini adalah arsitektur LogicFolding. Huawei menggambarkannya sebagai terobosan desain yang ditujukan untuk memampatkan penundaan sinyal dan meningkatkan kepadatan transistor secara stabil.
Pendekatan ini penting karena Huawei disebut ingin mengurangi ketergantungan pada mesin litografi EUV konvensional dari ASML. Dengan kata lain, peningkatan kemampuan chip tidak hanya dikejar lewat penyusutan fisik proses manufaktur seperti yang lazim dilakukan industri.
Dalam konteks chip, nm atau nanometer biasa dipakai untuk menggambarkan ukuran transistor atau jarak antar komponen. Semakin kecil angkanya, seperti dari 5 nm ke 3 nm atau 2 nm, biasanya semakin tinggi efisiensi, performa, dan penghematan daya yang bisa dicapai.
Huawei mencoba menempuh jalur berbeda dengan menekankan prinsip penskalaan waktu. Pendekatan ini diposisikan sebagai cara untuk tetap meningkatkan kinerja dan kepadatan tanpa bertumpu penuh pada akses ke rantai teknologi global yang dibatasi.
Sudah Diuji di Ratusan Chip
He Tingbo menyatakan efektivitas teknologi tersebut tidak berhenti pada konsep. Menurut dia, penskalaan waktu yang baru telah diuji pada lebih dari 381 chip selama enam tahun terakhir.
Pengujian itu disebut mencakup berbagai sektor. Rentangnya mulai dari smartphone hingga kecerdasan buatan atau AI, sehingga teknologi ini tidak diposisikan hanya untuk satu jenis perangkat.
Data itu memberi gambaran bahwa Huawei menyiapkan fondasi teknologi ini dalam jangka panjang. Artinya, LogicFolding bukan sekadar respons cepat terhadap tekanan pasokan, melainkan bagian dari peta jalan semikonduktor perusahaan.
Huawei juga sudah menyiapkan tahap komersial awal untuk teknologi tersebut. Chip Kirin pertama yang mengadopsi arsitektur LogicFolding dijadwalkan hadir pada musim gugur 2026.
Chip itu disebut akan dipasang pada perangkat flagship terbaru Huawei. Jika jadwal itu tercapai, maka musim gugur 2026 akan menjadi titik penting bagi lini Kirin setelah beberapa tahun tertahan oleh berbagai pembatasan.
Target 2031 dan Upaya Kemandirian
Ambisi jangka panjang Huawei adalah mencapai kepadatan transistor yang setara dengan proses 14A atau 1,4 nm milik TSMC pada 2031. Target ini menunjukkan bahwa Huawei tidak hanya mengejar pemulihan, tetapi juga berusaha masuk ke level teknologi paling maju.
Huawei Central menyebut chipset berbasis LogicFolding diklaim akan membawa lonjakan performa signifikan. Klaim tersebut sekaligus menjadi sinyal bahwa Huawei ingin kembali menantang dominasi pemain global di pasar chip canggih.
Untuk mendukung ambisi itu, Huawei dikabarkan bekerja sama dengan SiCarrier. Perusahaan asal China tersebut berfokus pada pengembangan peralatan EUV domestik.
Kolaborasi ini dinilai penting karena hambatan terbesar Huawei tidak hanya terletak pada desain chip, tetapi juga pada kemampuan manufaktur dan akses peralatan. Dengan dukungan pendanaan besar, Huawei disebut berupaya membangun ekosistem manufaktur yang sepenuhnya mandiri.
Langkah itu menunjukkan bahwa pengembangan Kirin tidak berdiri sendiri sebagai proyek produk. Di belakangnya ada upaya lebih luas untuk memperkuat kemandirian semikonduktor China di tengah persaingan teknologi global yang makin ketat.
Tantangan eksekusinya tetap besar karena industri semikonduktor dikenal sangat rumit dan padat modal. Namun, arah yang dipilih Huawei memperlihatkan bahwa perusahaan sedang mencari jalur baru untuk mengejar kemajuan chip, bukan hanya menunggu hambatan pasokan mereda.
