Bocoran terbaru dari HyperOS membuat arah pengembangan foldable Xiaomi terlihat lebih jelas. Perusahaan asal Tiongkok itu disebut sedang menyiapkan smartphone lipat dengan desain layar lebih lebar, sebuah format yang mulai menarik perhatian di segmen premium.
Sorotan utama dari kabar ini bukan hanya soal perangkat baru, tetapi juga soal strategi Xiaomi yang tampak ingin mengikuti tren layar lebar yang lebih nyaman dipakai. Format seperti ini dinilai memberi ruang lebih lega saat ponsel dibuka, sekaligus tetap praktis ketika perangkat dalam kondisi terlipat.
Jejak desain layar lebar mulai terbaca
Model layar lebar sebelumnya sudah lebih dulu dieksplorasi oleh Huawei. Apple juga disebut-sebut ikut mengembangkan konsep serupa untuk foldable pertamanya, sehingga langkah Xiaomi terlihat datang di tengah meningkatnya minat pada desain yang lebih luas.
Di sisi lain, tidak adanya penerus langsung dari Mix Fold 4 yang meluncur pada 2024 ikut memperkuat tanda-tanda perubahan arah. Sejumlah temuan di dalam HyperOS menunjukkan bahwa Xiaomi tidak sekadar menyiapkan penyegaran biasa, melainkan perangkat foldable dengan pendekatan desain yang berbeda.
Bocoran antarmuka jadi petunjuk penting
Sejumlah penggemar teknologi bahkan mencoba mencocokkan tampilan antarmuka HyperOS yang bocor dengan render Huawei Pura X Max. Hasil pencocokan itu dinilai cukup meyakinkan dan memunculkan dugaan bahwa Xiaomi sedang menguji rasio layar yang lebih lebar.
Meski belum bisa dianggap sebagai konfirmasi resmi, petunjuk dari software sering menjadi sinyal awal yang kuat untuk arah produk berikutnya. Dalam kasus ini, temuan tersebut membuat dugaan tentang foldable layar lebar Xiaomi terasa semakin masuk akal.
Nama perangkat masih belum pasti
Sampai sekarang, identitas resmi ponsel ini belum jelas. Beberapa kabar menyebut nama Xiaomi Mix Fold 5, sementara bocoran lain mengarah ke Xiaomi 18 Fold.
Ada juga laporan yang masih memakai sebutan Xiaomi 17 Fold, sehingga nama final perangkat ini masih terbuka. Terlepas dari penamaannya, ekspektasi terhadap perangkat ini sudah cukup tinggi karena digadang-gadang membawa banyak pembaruan penting.
Kamera Leica 200MP dan chip buatan sendiri
Salah satu detail yang ikut mencuri perhatian adalah sektor kamera. Laporan awal menyebut smartphone lipat terbaru Xiaomi ini akan membawa sistem tiga kamera hasil kolaborasi dengan Leica, dengan kamera utama beresolusi hingga 200MP.
Dari sisi performa, Xiaomi diperkirakan mengandalkan chipset internal bernama Xring O3. Kehadiran chip buatan sendiri ini menjadi sinyal bahwa Xiaomi semakin serius mengembangkan teknologi inti secara mandiri, termasuk untuk lini flagship.
HyperOS dan pengalaman pakai yang ditingkatkan
Selain kamera dan chip, rumor lain menyebut ada peningkatan kemampuan multitasking di HyperOS. Desain engsel yang lebih kokoh dan efisien juga ikut disebut, bersama performa kelas atas yang menjadi ciri khas perangkat flagship.
Jika seluruh petunjuk ini terbukti benar, Xiaomi tidak hanya menyiapkan foldable baru, tetapi juga perangkat yang dirancang untuk menawarkan pengalaman pakai lebih matang. Fokusnya terlihat tidak semata pada bentuk layar, melainkan juga pada efisiensi, daya tahan, dan kenyamanan penggunaan harian.
Peluncuran masih menunggu kepastian
Xiaomi belum memberi pernyataan resmi soal perangkat ini. Karena itu, spesifikasi maupun nama produk masih berpotensi berubah sebelum benar-benar diumumkan.
Meski begitu, temuan di HyperOS menunjukkan pengembangan terus berjalan. Jika tidak ada perubahan, smartphone lipat layar lebar terbaru Xiaomi itu diperkirakan meluncur pertama kali di pasar China pada Agustus 2026, sementara ketersediaan untuk pasar global, termasuk Indonesia, masih belum diketahui.
-
-
-
-
