Xiaomi disebut sedang menyiapkan chipset ponsel generasi berikutnya bernama Xring O3, dan bocoran terbarunya mengarah pada satu poin yang paling menarik: efisiensi daya. Meski disebut masih memakai proses manufaktur 3nm dari TSMC, chip ini dikabarkan tetap membawa lonjakan kemampuan yang terasa dibanding pendahulunya.
Informasi itu penting karena Qualcomm dan MediaTek justru diperkirakan akan mendorong chipset flagship berikutnya ke proses 2nm. Di tengah pergeseran itu, Xiaomi disebut memilih pendekatan berbeda, dengan fokus pada peningkatan performa dan efisiensi melalui rancangan internal yang lebih matang.
Bocoran dari Fixed Focus Digital di Weibo menyebut Xiaomi akan melanjutkan penggunaan proses 3nm TSMC untuk Xring O3. Tipster tersebut juga menyatakan chip baru ini bisa memberi efisiensi daya yang lebih baik dan performa yang lebih kuat daripada Xring O1, terutama pada beban kerja di clock rendah dan menengah.
Poin ini membuat Xring O3 menarik bukan semata karena angka proses manufakturnya. Dalam penggunaan harian, peningkatan pada rentang clock rendah dan menengah biasanya lebih relevan karena area itu banyak dipakai untuk aktivitas umum yang berlangsung terus-menerus.
Fokus pada efisiensi, bukan sekadar balapan node
Jika bocoran tersebut akurat, Xiaomi tampaknya tidak hanya mengejar label proses paling baru. Perusahaan itu justru disebut berupaya mengoptimalkan desain chip agar hasil akhirnya tetap kompetitif, meski belum berpindah ke node 2nm seperti yang diperkirakan akan dilakukan pesaing besar.
Pendekatan ini juga memberi konteks pada ambisi Xiaomi di ranah silicon kustom. Alih-alih hanya meniru ritme industri, perusahaan tampaknya ingin membangun karakter chip sendiri melalui pengaturan arsitektur, konfigurasi inti, dan penyempurnaan performa grafis.
Laporan sebelumnya menyebut Xiaomi sedang mengerjakan ulang tata letak inti pada silicon buatannya. Xring O3 disebut dapat memakai konfigurasi baru yang dibangun di sekitar inti Prime, Titanium, dan Little.
Susunan itu mengindikasikan perubahan arsitektural yang cukup berarti dibanding generasi sebelumnya. Meski detail teknis lengkapnya belum diumumkan resmi, arah pengembangan ini menunjukkan Xiaomi tidak hanya mengandalkan transisi proses manufaktur untuk mengejar peningkatan.
Bocoran juga menyebut inti berkinerja tertinggi pada Xring O3 dapat berjalan hingga 4.05GHz. Selain itu, chip baru ini diharapkan membawa peningkatan grafis melalui konfigurasi GPU yang diperbarui.
Kombinasi clock tinggi pada inti utama dan pembaruan GPU memberi sinyal bahwa Xiaomi tidak hanya menargetkan efisiensi. Performa puncak dan kemampuan grafis juga tampaknya tetap menjadi perhatian, terutama untuk perangkat kelas atas.
Potensi debut dan perangkat pertama
Secara terpisah, blogger teknologi Kartikey Singh, yang memakai akun @That_Kartikey di X, menyebut Xiaomi bisa memperkenalkan Xring O3 pada waktu yang berdekatan dengan pengumuman Snapdragon 8 Elite Gen 6 milik Qualcomm dan seri Dimensity 9600 dari MediaTek. Menurut klaim tersebut, debut chip ini bisa terjadi paling cepat pada Agustus.
Sampai sekarang Xiaomi belum mengonfirmasi jadwal peluncuran apa pun. Karena itu, seluruh informasi terkait waktu pengumuman masih perlu dipandang sebagai bocoran yang belum final.
Kartikey Singh juga menyebut Xiaomi mungkin akan memakai Xring O3 lebih luas dibanding Xring O1. Perusahaan itu dikabarkan sedang mempertimbangkan penggunaan chipset ini untuk jajaran smartphone yang lebih banyak.
Jika langkah itu terealisasi, Xring O3 bisa menjadi bagian penting dari strategi hardware Xiaomi ke depan. Penggunaan yang lebih luas akan menunjukkan tingkat kepercayaan yang lebih tinggi terhadap silicon internal perusahaan.
Tidak berhenti di ponsel, Xiaomi juga disebut mengeksplorasi pemakaian Xring O3 pada platform kendaraan listrik masa depan. Klaim ini belum dikonfirmasi resmi, tetapi memberi gambaran bahwa Xiaomi mungkin melihat chip tersebut sebagai fondasi yang lebih fleksibel untuk ekosistem produknya.
Mix Fold 5 ikut terseret dalam bocoran
Sejumlah bocoran sebelumnya mengaitkan Xring O3 dengan Xiaomi Mix Fold 5 yang masih dirumorkan. Ponsel lipat itu disebut bisa menjadi salah satu perangkat pertama yang memakai chipset baru tersebut.
Perangkat itu juga dikabarkan akan membawa kamera 200 megapiksel, baterai lebih besar dari 6.000mAh, serta dukungan pengisian daya nirkabel. Namun, Xiaomi belum mengonfirmasi detail tentang Mix Fold 5 maupun hubungan perangkat itu dengan Xring O3.
Rangkaian bocoran ini memperlihatkan satu arah yang cukup jelas. Xiaomi tampaknya sedang menyiapkan chip internal yang bukan hanya lebih cepat, tetapi juga lebih efisien dalam skenario penggunaan yang paling sering ditemui.
Bila benar hadir dalam waktu dekat, Xring O3 akan menjadi ujian penting bagi kemampuan Xiaomi dalam mengembangkan chipset kustom di tengah persaingan Qualcomm dan MediaTek. Sorotan utamanya bukan hanya apakah chip ini memakai 3nm atau 2nm, melainkan apakah peningkatan efisiensi dan performa yang dibocorkan benar-benar bisa diterjemahkan ke perangkat nyata.
