Perbandingan Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 8400 menarik karena keduanya sama-sama tampil kuat, tetapi menyasar kebutuhan yang sedikit berbeda. Di atas kertas dan di benchmark, Snapdragon 8 Gen 3 masih memegang keunggulan yang jelas, terutama pada performa inti tunggal, grafis, dan konektivitas.
Situasi ini juga relevan karena Snapdragon 8 Gen 3 justru kembali populer meski usianya sudah mendekati tiga tahun. Kenaikan biaya memori dan RAM, serta tantangan produksi chip, ikut membuat chipset ini tetap menarik, sementara Dimensity 8400 muncul sebagai alternatif kuat untuk ponsel kelas atas.
Kedua chip sama-sama diproduksi dengan proses 4nm TSMC. Snapdragon 8 Gen 3 diumumkan pada Oktober 2023, sedangkan Dimensity 8400 hadir pada Desember 2024.
Dimensity 8400 Max dan Dimensity 8400 Ultra pada dasarnya memakai perangkat keras yang sama dengan Dimensity 8400. Perbedaannya disebut hanya terletak pada optimalisasi perangkat lunak yang disesuaikan merek.
Benchmark: Snapdragon unggul di angka mentah
Pengujian benchmark dilakukan pada iQOO 12 yang memakai Snapdragon 8 Gen 3 dan iQOO Z10 Turbo yang memakai Dimensity 8400. Hasilnya menunjukkan jarak yang cukup konsisten untuk keunggulan Snapdragon.
Di Geekbench 6, Snapdragon 8 Gen 3 mencatat skor single-core 2216. Dimensity 8400 mencatat 1629, yang berarti Snapdragon unggul sekitar 36 persen pada beban inti tunggal.
Pada skor multi-core, jaraknya jauh lebih tipis. Snapdragon 8 Gen 3 meraih 6781, sementara Dimensity 8400 mencatat 6492.
AnTuTu v11 juga memperlihatkan pola yang sama. Snapdragon 8 Gen 3 meraih total 2.332.791 poin, sedangkan Dimensity 8400 mencatat 2.031.886 poin, atau sekitar 14 persen lebih rendah.
Rincian AnTuTu memperlihatkan bahwa selisih CPU tidak terlalu lebar. Snapdragon mencatat 643.123 poin CPU, sedangkan Dimensity berada di 624.883.
Perbedaan terbesar justru datang dari GPU. Snapdragon 8 Gen 3 mencetak 818.651 poin GPU, sementara Dimensity 8400 berada di 645.958, memberi keunggulan sekitar 26 persen untuk chip Qualcomm.
Kategori memori dan UX juga masih dimenangkan Snapdragon. Skor memori Snapdragon mencapai 348.240 melawan 295.315, sedangkan skor UX 522.777 berbanding 465.730.
Arsitektur CPU dan GPU
Snapdragon 8 Gen 3 memakai konfigurasi CPU 1+3+2+2. Susunannya terdiri dari 1 inti Cortex-X4 3,3 GHz, 3 inti Cortex-A720 3,15 GHz, 2 inti Cortex-A720 2,96 GHz, dan 2 inti Cortex-A520 2,27 GHz.
Dimensity 8400 memakai pendekatan 1+3+4. Chip ini mengusung 1 inti Cortex-A725 3,25 GHz, 3 inti Cortex-A725 3 GHz, dan 4 inti Cortex-A725 2,1 GHz.
Dimensity 8400 membawa desain all-big-core yang berbeda dari banyak pesaingnya. Namun dalam praktik benchmark, inti utama Cortex-X4 dan clock lebih tinggi pada Snapdragon memberi dampak lebih besar.
Untuk grafis, Snapdragon 8 Gen 3 mengandalkan Adreno 750 dengan dukungan ray tracing dan fitur Snapdragon Elite Gaming. Dimensity 8400 memakai Mali-G720 MC7, juga dengan ray tracing dan MediaTek HyperEngine Adaptive Gaming Technology 3.0.
Keduanya juga dibekali NPU untuk AI di perangkat. Snapdragon memakai Qualcomm Hexagon NPU, sedangkan Dimensity 8400 memakai MediaTek NPU 880.
Hexagon NPU pada Snapdragon 8 Gen 3 disebut mendukung model generative AI hingga 10 miliar parameter. NPU ini juga membantu ISP untuk semantic segmentation, night shots, dan photo expansion.
MediaTek NPU 880 pada Dimensity 8400 dioptimalkan untuk Generative AI dan Agentic AI. Sistem ini ditujukan agar perangkat bisa menjalankan agen AI on-device yang kompleks dan bertahap.
Kamera dan pemrosesan gambar
Di sektor kamera, Snapdragon 8 Gen 3 membawa Spectra triple AI ISP 18-bit. Chip ini mendukung kamera tunggal hingga 200MP, kamera tunggal 108MP dengan zero shutter lag, tiga kamera 36MP dengan zero shutter lag, serta perekaman video hingga 8K/30fps atau 4K/120fps.
Dimensity 8400 memakai MediaTek Imagiq 1080 ISP. Dukungan kameranya mencakup kamera tunggal hingga 320MP, tiga kamera 32MP pada 30fps, semantic segmentation, dan perekaman video hingga 4K/60fps.
Snapdragon juga membawa fitur tambahan seperti real-time semantic segmentation hingga 12 layer. Selain itu ada dukungan Dolby HDR photo technology dan Vlogger’s View.
MediaTek menitikberatkan Imagiq 1080 pada rentang dinamis tinggi, pengurangan noise di kondisi minim cahaya, dan zero shutter lag pada konfigurasi multi-kamera. Ini membuat pendekatannya lebih fokus pada pemrosesan praktis ketimbang resolusi video tertinggi.
Memori, storage, dan konektivitas
Keduanya sudah mendukung LPDDR5x dan storage UFS 4.0. Namun Snapdragon 8 Gen 3 mendukung LPDDR5x hingga 4,8 GHz, sedangkan Dimensity 8400 hingga 4,2 GHz, sementara MediaTek juga menyertakan UFS 4 + MCQ.
Di konektivitas, jarak antarkeduanya lebih terasa. Snapdragon 8 Gen 3 memakai modem Snapdragon X75 5G dengan kecepatan unduh hingga 10 Gbps dan unggah hingga 3,5 Gbps.
Dimensity 8400 menawarkan modem 5G dengan kecepatan unduh hingga 5,17 Gbps. Keduanya mendukung Bluetooth 5.4, tetapi Snapdragon sudah memakai Wi‑Fi 7, sedangkan Dimensity 8400 masih di Wi‑Fi 6E.
Snapdragon 8 Gen 3 juga disebut mendukung sub-6GHz dan mmWave. Pada sisi ini, Qualcomm memberi paket yang lebih lengkap untuk perangkat flagship yang menargetkan konektivitas paling modern.
Bila fokus utama ada pada performa mentah, gaming berat, grafis, dan konektivitas, Snapdragon 8 Gen 3 terlihat lebih unggul. Namun Dimensity 8400 tetap menonjol sebagai opsi yang kuat untuk performa harian, efisiensi daya, gaming pada setelan moderat, dan dukungan agentic AI di perangkat.
