BYD tengah menyiapkan langkah yang bisa mengubah peta persaingan smart driving di industri mobil listrik China. Pabrikan itu disebut akan pertama kali memasang chip cerdas buatannya sendiri, Xuanji A3, pada model produksi baru merek Denza pada 2027.
Jika rencana itu berjalan sesuai jadwal, BYD tidak lagi hanya mengandalkan pemasok eksternal untuk seluruh tumpukan teknologi bantuan berkendara. Langkah ini juga menegaskan dorongan perusahaan untuk memperdalam integrasi vertikal di era kecerdasan buatan, setelah sebelumnya kuat di sisi elektrifikasi.
Menurut laporan LatePost pada Minggu, Xuanji A3 akan menjadi chip smart driving in-house pertama BYD yang dipakai di mobil produksi. BYD sendiri sudah memperkenalkan chip tersebut pada 28 Mei, dan menyebutnya sebagai chip smart driving pertama di China yang dibangun dengan proses 4nm.
Perusahaan belum mengungkap waktu produksi massalnya. Namun, seorang karyawan penyedia solusi ADAS yang mengembangkan chip sendiri mengatakan chip smart driving biasanya butuh setidaknya satu tahun dari tahap tape-out hingga benar-benar dipasang di kendaraan.
Tahap itu tidak sederhana. Menurut orang tersebut, chip, penerapan algoritma, dan integrasi kendaraan harus diverifikasi satu per satu, sehingga jendela waktu untuk membawa chip ke mobil sulit dipersingkat.
Daya komputasi besar untuk level otonom lebih tinggi
BYD menyebut satu chip Xuanji A3 memiliki daya komputasi lebih dari 700 TOPS. Jika tiga chip bekerja bersama, totalnya melampaui 2.100 TOPS dan dirancang untuk mendukung mengemudi otonom L3 dan L4.
Perusahaan juga mengatakan chip ini mengonsumsi daya 20% lebih rendah per unit daya komputasi dibanding produk sejenis. Setelah dioptimalkan dengan algoritma internal, efisiensi pemanfaatan dayanya disebut meningkat 100%.
Pengembangan chip in-house kini memang menjadi strategi penting bagi banyak produsen EV di China. Nio, Xpeng, dan Li Auto juga telah meluncurkan chip smart driving buatan sendiri dan memasangnya pada kendaraan produksi massal.
Dibangun lewat investasi panjang di semikonduktor
Jejak BYD di semikonduktor sudah berlangsung lebih dari dua dekade. Perusahaan membentuk departemen desain sirkuit terintegrasi pada 2002, yang kemudian menjadi cikal bakal BYD Semiconductor.
Pada 2008, BYD mengakuisisi Ningbo Zhongwei Semiconductor dan masuk ke bidang IGBT. Setelah itu, perusahaan bertahap mengembangkan dan memproduksi sendiri sejumlah komponen, termasuk power semiconductors, MCU, dan power management.
BYD mengatakan tim riset dan pengembangan chip-nya kini berjumlah lebih dari 7.000 orang. Perusahaan juga memiliki empat basis R&D dan lima wafer fab, dengan total investasi kumulatif di bidang semikonduktor yang telah melampaui 100 miliar yuan, atau sekitar $14,71 miliar.
Meski begitu, LatePost menilai integrasi vertikal di bidang kecerdasan jauh lebih rumit dibanding elektrifikasi. Power semiconductors terutama melayani electric drive, electronic control, dan konversi energi, sedangkan chip ADAS harus bergerak seiring dengan model algoritma, solusi sensor, domain controller, dan arsitektur elektronik serta kelistrikan kendaraan.
Arah baru divisi pintar BYD
Kompleksitas itu menjadi salah satu alasan BYD memindahkan bisnis chip berkendaranya ke institut teknologi baru. Pada paruh pertama 2024, institut itu menggabungkan dua tim smart driving, menurut laporan tersebut.
Sejak saat itu, bisnis lain seperti software smart driving, cockpit, perangkat keras driving domain control, dan software dasar juga dialihkan ke institut itu. Pergeseran ini menunjukkan bahwa BYD sedang membangun rantai kendali yang lebih rapat atas sistem kecerdasan di dalam mobilnya.
Meski mengembangkan teknologi sendiri, BYD masih memakai solusi eksternal untuk beberapa bagian. Pemasok untuk sistem smart driving God’s Eye disebut mencakup Momenta dan Huawei, sementara ketika God’s Eye diluncurkan pada Februari lalu, jumlah engineer driving BYD sudah melampaui 5.000 orang.
Di sisi lain, tim chip BYD juga mengalami perubahan personel baru-baru ini. Zhou Yan, mantan direktur di Zeku, anak usaha desain chip Oppo untuk ponsel, yang terutama mengerjakan desain IP chip SoC, meninggalkan BYD pada April dan kemudian bergabung dengan sebuah startup chip, menurut LatePost.
