Elon Musk kembali menarik perhatian pasar teknologi dengan membeberkan lebih banyak rincian soal proyek chip raksasa bernama Terafab. Dalam penjelasan terbarunya, CEO Tesla itu menggambarkan Terafab sebagai langkah besar untuk membangun kapasitas komputasi internal bagi Tesla, SpaceX, dan xAI.
Pernyataan Musk disampaikan di bekas Seaholm Power Plant, Austin, saat ia menjelaskan ambisi yang jauh melampaui pabrik chip biasa. Ia menyebut target proyek ini adalah menghasilkan kapasitas komputasi setara satu terawatt per tahun, atau satu juta megawatt, sebuah skala yang langsung menempatkan Terafab sebagai salah satu rencana manufaktur paling agresif di industri semikonduktor.
1. Terafab dirancang sebagai pabrik chip terpadu
Musk menegaskan Terafab tidak hanya akan memproduksi chip, tetapi juga mengintegrasikan proses penting lain dalam satu lokasi. Ia menyebut fasilitas itu akan memiliki peralatan untuk menguji, merevisi, memproduksi, hingga melakukan packaging chip secara menyeluruh.
Model seperti ini berbeda dari praktik umum di industri semikonduktor saat ini. Biasanya, desain chip, produksi wafer, pengujian, dan packaging tersebar di berbagai perusahaan yang berbeda, sehingga rantai pasoknya menjadi panjang dan sangat bergantung pada mitra eksternal.
Musk mengatakan bahwa menurut pengetahuannya, belum ada fasilitas di dunia yang menggabungkan seluruh tahapan itu dalam satu atap untuk logic, memory, masking, perbaikan mask, dan pengulangan proses secara terus-menerus. Jika berhasil, pendekatan ini bisa mempercepat iterasi produk internal Tesla dan SpaceX.
2. Ada dua jenis chip utama yang dibidik
Dalam paparannya, Musk menyebut Terafab akan memproduksi dua kategori chip. Chip pertama akan ditujukan untuk Optimus dan kendaraan Tesla yang tengah dibangun menuju kemampuan penuh otonom.
Ia menilai kebutuhan chip untuk Optimus bisa sangat besar, bahkan 10 hingga 100 kali lipat dari volume produksi mobil. Perkiraan itu memberi gambaran bahwa robot humanoid bisa menjadi pendorong permintaan semikonduktor yang jauh lebih besar daripada lini kendaraan listrik Tesla sendiri.
Chip kedua diberi nama D3 dan dirancang khusus untuk lingkungan luar angkasa. Musk mengatakan chip ini dibutuhkan untuk mendukung pusat data di orbit rendah yang ditenagai satelit AI bertenaga surya.
3. Musk ingin komputasi AI pindah ke luar angkasa
Salah satu bagian paling ambisius dari rencana Terafab adalah distribusi komputasi AI ke luar angkasa. Musk menyebut ruang angkasa sebagai tempat ideal untuk pusat data karena mendapat sinar matahari hampir terus-menerus, sehingga pasokan energi bisa lebih stabil.
Ia menyatakan biaya menjalankan AI di orbit kelak bisa turun di bawah biaya komputasi AI di Bumi. “Begitu biaya untuk masuk orbit turun ke angka rendah, itu langsung sangat masuk akal untuk menempatkan AI di luar angkasa,” kata Musk dalam pernyataannya.
Untuk mendukung visi itu, ia memaparkan rancangan mini satelit AI yang masing-masing ditenagai tenaga surya dengan kapasitas 100 kW. Dalam pandangannya, kapasitas ini hanya awal, karena pada tahap berikutnya satelit dapat bergerak ke skala megawatt.
4. Moonshot berikutnya: pabrik di Bulan dan petawatt AI
Musk juga membawa Terafab ke level yang lebih futuristis dengan membahas kemungkinan membangun basis industri di Bulan. Menurutnya, infrastruktur seperti itu dapat membuka jalan menuju kemampuan komputasi AI dalam skala petawatt.
Petawatt berarti 1.000 kali lebih besar dari satu terawatt, sehingga lompatan ini menggambarkan betapa jauhnya visi Musk dari kapasitas komputasi konvensional saat ini. Ia bahkan membayangkan masa depan dengan ekonomi kelimpahan, ketika perjalanan gratis ke Saturnus menjadi mungkin.
Meski terdengar ekstrem, gagasan tersebut mencerminkan pola yang konsisten dalam strategi Musk: mendorong integrasi vertikal, mengejar kemandirian teknologi, dan menekan ketergantungan pada pemasok eksternal. Morgan Stanley sebelumnya menilai membangun pabrik chip dari nol adalah langkah “herculean” karena membutuhkan dana besar, keahlian teknis tinggi, dan perangkat khusus yang sangat kompleks.
Ringkasan poin penting Terafab
| Fokus | Keterangan |
|---|---|
| Struktur proyek | Pabrik chip terpadu untuk produksi, uji, revisi, dan packaging |
| Mitra utama | Tesla, SpaceX, dan xAI |
| Chip pertama | Untuk Optimus dan kendaraan Tesla otonom |
| Chip kedua | D3, khusus untuk lingkungan luar angkasa |
| Visi lanjut | Satelit AI bertenaga surya, pusat data orbit rendah, hingga basis industri di Bulan |
Terafab pada akhirnya menunjukkan bahwa Musk tidak hanya membayangkan chip sebagai komponen pendukung produk, melainkan sebagai fondasi utama untuk robotika, kendaraan otonom, dan komputasi AI generasi berikutnya. Jika rencana ini bergerak dari konsep menuju realisasi, pengaruhnya bisa terasa jauh melampaui Tesla dan SpaceX, sekaligus mengubah cara industri memandang batas antara manufaktur chip, infrastruktur AI, dan teknologi luar angkasa.
