Huawei kembali mengirim sinyal besar soal ambisinya di chip flagship berikutnya. Melalui proyeksi internal yang beredar, perusahaan asal China itu mengklaim HiSilicon Kirin2026 akan membawa lompatan efisiensi daya 41 persen sekaligus peningkatan kecepatan inti performa.
Klaim itu menarik perhatian karena Huawei masih berada dalam tekanan sanksi AS yang membatasi akses ke manufaktur chip kelas atas. Setelah masuk Entity List pada 2019, perusahaan tidak lagi bisa memakai TSMC, Intel, atau Samsung untuk membuat Kirin baru pada node tercanggih dan kini bergantung pada Semiconductor Manufacturing International Corporation atau SMIC.
Ambisi besar di tengah keterbatasan produksi
Di atas kertas, Kirin2026 diproyeksikan menjadi penerus yang jauh lebih rapat secara transistor. Huawei menyebut kepadatan transistor chip ini akan mencapai 238 Mtr/mm², naik jauh dari Kirin 9030 Pro yang dipakai Huawei Mate 80 Pro Max dan tercatat berada di level 125 Mtr/mm².
Angka itu penting karena kepadatan transistor biasanya berkaitan dengan efisiensi desain dan kemampuan menjejalkan lebih banyak logika ke dalam area chip yang sama. Dalam konteks Huawei, target tersebut juga menunjukkan upaya mengejar proses manufaktur yang makin maju meski ruang geraknya terbatas.
Peningkatan performa dan efisiensi sekaligus
Huawei juga mengklaim inti performa Kirin2026 akan mendapat kenaikan kecepatan maksimal sebesar 12,7 persen. Pada saat yang sama, perusahaan menyebut ada peningkatan efisiensi daya sebesar 41 persen.
Jika klaim itu tercapai, Kirin2026 bukan hanya akan menawarkan performa lebih tinggi, tetapi juga konsumsi daya yang lebih hemat. Kombinasi ini krusial untuk chip flagship karena biasanya produsen harus menyeimbangkan tenaga mentah, suhu, dan daya tahan baterai dalam satu desain.
Strategi penting bagi lini Kirin
Kirin2026 kabarnya juga bisa meluncur dengan nama Kirin 9050 saat benar-benar hadir ke pasar. Penamaan itu belum dipastikan, tetapi arah pengembangannya menunjukkan bahwa Huawei sedang menyiapkan identitas baru untuk generasi berikutnya dari chip andalannya.
Bagi Huawei, langkah ini bukan sekadar pembaruan spesifikasi. Perusahaan tampak ingin membuktikan bahwa mereka masih bisa mendorong peningkatan signifikan pada SoC buatan sendiri meski tidak lagi memiliki akses ke fasilitas manufaktur global yang biasa dipakai para pesaingnya.
Tekanan sanksi dan target proses yang makin tinggi
Sanksi AS sejak 2019 memang mengubah jalur pengembangan semikonduktor Huawei secara drastis. Sebelum itu, Huawei berada di posisi sangat kuat di pasar ponsel pintar global dan bahkan sempat menyalip Apple, sambil mengembangkan SoC Kirin in-house lewat HiSilicon.
Kini, semua perhatian tertuju pada seberapa jauh Huawei bisa memaksimalkan kerja sama dengan SMIC. Klaim soal densitas transistor 238 Mtr/mm², kenaikan clock speed 12,7 persen, dan efisiensi daya 41 persen membuat Kirin2026 tampak sebagai salah satu proyek chip paling ambisius dari Huawei dalam beberapa waktu terakhir.
