Bocoran terbaru soal Apple A20 Pro mulai memberi gambaran yang lebih jelas tentang arah peningkatan chip kelas atas Apple untuk lini iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max. Fokusnya bukan hanya pada performa, tetapi juga pada perubahan paket chip dan subsistem memori yang berpotensi memberi dampak langsung ke efisiensi dan manajemen panas.
Paling menarik, layout paket yang bocor itu mengarah pada peningkatan bandwidth memori yang cukup besar. Jika detail tersebut akurat, Apple akan memakai antarmuka memori 96-bit pada A20 Pro, naik dari 64-bit pada generasi sebelumnya.
Kenaikan ini berpotensi mendorong bandwidth memori hingga 50 persen lebih tinggi sebelum memperhitungkan keuntungan dari modul memori yang lebih cepat. Sumber bocoran itu juga menyebut Apple mungkin memakai LPDDR6, meski komentar lain yang disebut sebagai asal diagram justru menyatakan Apple akan tetap menggunakan LPDDR5X.
Apa pun jenis memorinya, total kapasitas RAM disebut tetap di angka 12 GB. Artinya, peningkatan yang paling terasa bukan berasal dari jumlah memori, melainkan dari jalur akses yang lebih lebar dan efisien.
Perubahan Paket Chip Jadi Sorotan
Selain memori, A20 Pro juga dikabarkan mengadopsi pendekatan kemasan chip baru bernama wafer-level multi-chip packaging atau WMCM. Pada desain ini, dies memori ditempatkan berdampingan dengan SoC di dalam paket yang sama, bukan ditumpuk secara vertikal seperti pendekatan lama.
Susunan seperti itu diperkirakan membantu pembuangan panas menjadi lebih baik. Di saat yang sama, desain ini juga dinilai membuka peluang untuk konfigurasi memori yang lebih fleksibel di masa depan.
NPU Lebih Besar, Die Tetap Mirip
Bocoran tersebut juga menyebut A20 Pro akan membawa NPU yang lebih besar. Ini mengindikasikan Apple memberi perhatian lebih pada komputasi on-device yang semakin penting untuk fitur berbasis kecerdasan buatan.
Meski ada peningkatan di beberapa area, ukuran die chip itu sendiri tampaknya tidak berubah jauh. Layout yang bocor menunjukkan dimensinya kira-kira masih setara dengan A19 Pro, yang sebelumnya diperkirakan berada di sekitar 98,6 mm².
Fokus Utama Ada di Arsitektur Baru
Perbaikan terbesar tampaknya tidak datang dari ukuran chip, melainkan dari arsitektur internal yang lebih maju. Dengan node TSMC N2, A20 Pro diperkirakan mendapat keuntungan dari kepadatan transistor yang lebih tinggi, ditambah CPU dan GPU core baru.
Kombinasi ini membuat A20 Pro terlihat seperti pembaruan yang menekankan efisiensi desain, bandwidth memori, dan pendinginan paket, bukan sekadar penambahan kapasitas mentah. Untuk iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max, arah pengembangannya jelas: Apple tampaknya ingin menyiapkan fondasi yang lebih kuat untuk performa tinggi sekaligus beban kerja AI yang makin berat.
