Di era AI PC, masalah terbesar laptop bukan lagi kekurangan tenaga komputasi, melainkan ruang untuk membuang panas. Chip yang makin kencang membuat laptop semakin tipis, sementara kipas tetap menjadi batas utama yang menahan desain.
Ventiva menilai cara itu sudah waktunya berubah. Perusahaan berbasis di Fremont, California, ini menawarkan modul pendingin solid-state tanpa komponen bergerak, dan mengklaim pendekatan itu bisa mengubah bukan hanya suara laptop, tetapi juga tata letak motherboard.
Biaya tersembunyi dari kipas laptop
Kipas memberi pendinginan, tetapi juga memakan ruang mahal di dalam laptop. Menurut Carl Schlachte, chairman, president, dan CEO Ventiva, kipas pada motherboard laptop tipikal dapat mengambil sekitar 40% hingga 45% area papan.
Dalam hitungan kasar yang ia tunjukkan, itu setara dengan hampir 8.000 milimeter persegi ruang bernilai tinggi. Ruang yang hilang itu membuat desainer harus menerima bentuk papan yang sudah ditentukan sejak awal, termasuk area khusus untuk potongan kipas di tengah motherboard.
Ventiva melihat kondisi itu sebagai “fan blindness”, yakni kebiasaan industri yang terlalu lama menerima kipas sebagai bagian tak terelakkan dari desain. Schlachte mengatakan para insinyur yang sudah bertahun-tahun merancang motherboard laptop sering kali sulit membayangkan papan tanpa lubang kipas.
Cara kerja pendinginan ionik
Alternatif Ventiva memakai sistem electrohydrodynamic atau EHD. Teknologi ini menggunakan medan plasma kecil untuk menggerakkan udara tanpa impeller, motor, atau bagian yang berputar.
Di dalam modulnya, kawat tipis di sepanjang perangkat diberi muatan. Ion positif ditarik ke kolektor bermuatan negatif, lalu menyeret molekul udara di sekitarnya dan menciptakan aliran udara.
Ventiva menyebut desain ini sebagai pendinginan ionik solid-state. Karena tidak ada bagian bergerak, teknologi ini juga menghilangkan getaran dan kebisingan yang biasanya datang dari kipas.
Ruang yang dibebaskan, desain yang berubah
Bagi Ventiva, manfaat utama bukan sekadar membuat perangkat lebih senyap. Hilangnya kipas membuka ruang untuk menata ulang motherboard, menempatkan komponen lebih dekat satu sama lain, dan memberi peluang bagi desain yang sebelumnya sulit diwujudkan.
Schlachte menekankan bahwa inferensi AI lokal membutuhkan bandwidth memori yang besar. Karena itu, memori harus disolder sangat dekat ke CPU agar jalur pada motherboard tetap pendek dan cepat.
Masalahnya, penempatan memori yang sangat dekat itu memakan ruang, terutama pada laptop kecil. Ventiva menilai modul pendinginnya membantu membebaskan ruang untuk kebutuhan itu, termasuk saat desain laptop perlu menampung memori besar di sekitar prosesor.
Perubahan lain muncul pada arsitektur papan. Tanpa kipas, CPU tidak lagi harus berada di tengah, dan produsen bisa membagi motherboard menjadi dua bagian: papan mahal berlapis banyak untuk komponen berkecepatan tinggi, lalu papan lain yang lebih murah dan dapat berubah sesuai SKU.
Ventiva juga menyebut penghilangan kipas dapat membantu menempatkan baterai yang lebih besar. Schlachte memberi contoh bahwa sebagian pelanggan melihat ruang yang dibebaskan itu cukup untuk beralih dari baterai 65-watt-hour ke 90-watt-hour.
Dampak pada jalur sinyal dan biaya
Kipas tidak hanya memakan tempat. Potongan kipas juga menciptakan “pinch points”, yakni bottleneck fisik yang memaksa sinyal I/O berkecepatan tinggi berputar memutar sebelum mencapai CPU.
Schlachte mengatakan jalur itu membuat trace lebih panjang dari seharusnya dan memaksa lebih banyak isolasi di board. Dalam beberapa kasus, desain seperti ini ikut mendorong penggunaan papan 12-layer, bukan karena kebutuhan lain, melainkan karena isolasi di area sempit tersebut.
Ia juga menyebut adanya repeater senilai sekitar $3 yang dipakai untuk memperkuat sinyal saat jalurnya terlalu panjang. Jika jalur bisa dibuat lurus dan tanpa pinch point, biaya bisa turun karena repeater itu tidak lagi dibutuhkan.
Meski modul Ventiva disebut lebih mahal daripada kipas konvensional, perusahaan mengeklaim total biaya bisa lebih rendah setelah penghematan pada desain motherboard dihitung. Schlachte mengatakan beberapa pelanggan besar sudah melakukan analisis bill of materials dan menyimpulkan hasil akhirnya tetap lebih murah.
Dari Asus hingga laptop prototipe
Pada Computex 2026, Ventiva mengumumkan kemitraan strategis dengan Asus. Di sana, modul Ventiva ditampilkan pada Asus NUC Pro 16, mini-PC bisnis dan AI yang dikonfigurasi sebagai prototipe 45-watt-TDP.
Ventiva juga menunjukkan prototipe laptop berbasis AMD Ryzen dengan konfigurasi 28-watt-TDP. Pada model itu, modul pendingin ditempatkan dalam strip di sisi belakang laptop dan membuang udara ke arah belakang.
Perusahaan itu juga memiliki prototipe lain dengan chip Intel “Panther Lake” Core 3 Series, serta sampel Dell yang diberi label “Silent Thermal Solution”. Schlachte mengatakan desain dengan empat dari lima produsen laptop terbesar sudah berada dalam berbagai tahap pengembangan.
Bersaing dengan pendekatan lain
Ventiva bukan satu-satunya pemain yang mengejar pendinginan tanpa kipas. Frore Systems lewat AirJet memakai modul piezoelektrik dengan elemen bergetar yang mendorong udara melewati badan modul.
Schlachte mengakui pendekatan AirJet sangat inovatif, tetapi menilai Ventiva berbeda karena ditujukan untuk mendinginkan seluruh laptop, bukan hanya ditempel di atas satu chip panas. Ia mengatakan bank modul Ventiva dirancang untuk mengalirkan udara di seluruh sasis, termasuk area yang sempit dan sulit dijangkau.
Ventiva juga melihat peluang di server, meski bukan untuk pendingin GPU 1.400 watt. Schlachte menyebut kegunaan yang lebih realistis ada di bagian belakang server, seperti NIC cards dan MOSFET yang rawan panas.
Dengan pabrik otomatis di Malaysia yang siap meningkatkan produksi hingga jutaan modul, Ventiva kini menempatkan diri di titik yang strategis saat laptop AI membutuhkan lebih banyak daya, memori lebih dekat, dan tata letak yang makin padat. Perusahaan itu berharap shipping laptop dengan teknologi ini akan mulai muncul dalam 18 bulan ke depan.
