Huawei memamerkan arah baru untuk chip ponselnya lewat pratinjau Kirin 2026, prosesor yang diklaim membawa lonjakan besar pada kepadatan transistor dan efisiensi. Di tengah perlambatan manfaat dari pendekatan penskalaan chip tradisional, perusahaan menempatkan desain baru ini sebagai upaya untuk membuka peningkatan performa berikutnya.
Sorotan utamanya ada pada klaim kenaikan jumlah transistor sebesar 53,5% dan kepadatan sekitar 238 juta transistor per milimeter persegi. Huawei juga menyebut efisiensi inti berperforma tinggi meningkat 41%, sementara kecepatan clock puncak naik 12,7% hingga sekitar 3,1GHz.
Informasi itu disampaikan Huawei di International Circuits and Systems Symposium atau ISCAS 2026. He Tingbo, Direktur Huawei sekaligus Presiden Semiconductor Business Unit perusahaan, memaparkan rincian teknis di balik chip yang untuk sementara disebut sebagai Kirin 2026.
Fokus baru di luar sekadar mengecilkan transistor
Huawei menjelaskan bahwa peningkatan ini tidak hanya mengandalkan node manufaktur yang lebih maju. Perusahaan justru menekankan strategi semikonduktor yang mereka sebut “Tau Law” atau Hukum Tau, yang berusaha mengurangi penundaan sinyal alih-alih hanya terus mengecilkan transistor.
Menurut Huawei, pendekatan itu muncul setelah prosesor mobile mereka memasuki fase yang disebut “performance saturation zone” usai peluncuran Kirin 9030 Pro tahun lalu. Dalam kondisi itu, metode peningkatan konvensional dinilai tidak lagi memberi lonjakan performa sebesar sebelumnya.
Sebagai respons, Huawei mengembangkan jalur baru yang berpusat pada “time scaling”, bukan semata “geometric scaling”. Intinya, perusahaan ingin mempercepat perjalanan sinyal di dalam chip dan menata ulang struktur logika agar performa tetap bisa meningkat tanpa bergantung penuh pada penyusutan fisik transistor.
Logic folding jadi fondasi Kirin 2026
Teknologi yang paling disorot untuk Kirin 2026 adalah “logic folding”, yang disebut sebagai bagian dari strategi Tau Law. Huawei mengklaim teknik ini menjadi dasar kenaikan jumlah transistor dan kepadatan yang dipamerkan pada chip tersebut.
Perusahaan juga memperkenalkan konsep “free logic design” yang mengubah struktur chip dari lapisan tunggal menjadi desain dua lapis. Huawei menilai perubahan ini dapat meningkatkan kepadatan transistor sekaligus mengurangi jarak tempuh sinyal di dalam prosesor.
Bila dikaitkan dengan target performa, desain dua lapis itu diposisikan sebagai cara untuk mendorong efisiensi dan frekuensi kerja secara bersamaan. Dengan kata lain, Huawei mencoba menyelesaikan dua persoalan sekaligus, yakni keterbatasan ruang untuk transistor dan keterlambatan sinyal internal.
Pendekatan ini penting karena peningkatan frekuensi clock tidak lagi mudah dicapai jika hanya mengandalkan metode lama. Karena itu, Kirin 2026 tidak dipresentasikan sekadar sebagai chip baru, tetapi sebagai contoh pertama dari perubahan arah desain prosesor mobile Huawei.
Apa arti angka-angka yang diumumkan Huawei
Klaim kepadatan sekitar 238 MTR/mm² menunjukkan Huawei ingin menjejalkan lebih banyak transistor dalam area yang sama. Bagi chip mobile, kepadatan yang lebih tinggi biasanya berhubungan dengan ruang lebih besar untuk fungsi komputasi yang lebih kompleks atau lebih efisien.
Peningkatan efisiensi inti berperforma tinggi sebesar 41% juga menjadi angka penting dalam pengumuman ini. Efisiensi yang lebih baik dapat berdampak pada pemakaian daya yang lebih terkendali saat chip menangani beban berat, meski Huawei belum memaparkan rincian implementasi pada perangkat komersial.
Sementara itu, target clock puncak sekitar 3,1GHz menandai kenaikan 12,7% dibanding generasi sebelumnya yang dijadikan acuan oleh perusahaan. Huawei menempatkan angka ini sebagai bukti bahwa desain baru tidak hanya padat dan efisien, tetapi juga tetap mampu mendorong kecepatan kerja lebih tinggi.
Peta jalan hingga awal dekade berikutnya
Huawei menilai strategi ini bisa menopang pengembangan chip selama beberapa tahun ke depan. Perusahaan memproyeksikan kenaikan bertahap pada frekuensi dan kepadatan transistor sepanjang dekade ini.
Di atas proyeksi bertahap itu, Huawei juga menyebut adanya peluang “revolutionary doubling upgrade” pada 2031. Pada tahap tersebut, perusahaan memperkirakan prosesor masa depan dapat melampaui 400 MTR/mm² dan berpotensi mencapai kecepatan clock 5,0GHz.
Proyeksi itu masih berada pada level visi jangka menengah dan panjang, bukan produk yang diumumkan untuk dirilis dalam waktu dekat. Namun, penyampaiannya memberi gambaran bahwa Huawei melihat perubahan arsitektur ini sebagai fondasi lintas generasi, bukan eksperimen satu kali.
Huawei juga menegaskan bahwa banyak teknologi yang diperkenalkan di ISCAS 2026 akan hadir bertahap di produk komersial mulai 2027 dan seterusnya. Artinya, Kirin 2026 saat ini lebih tepat dipandang sebagai pratinjau arah teknis yang sedang dibangun, dengan hasil nyata baru akan terlihat ketika teknologi tersebut mulai masuk ke perangkat pasar massal.
