Bocoran motherboard yang disebut milik iPhone 18 Pro memunculkan dugaan perubahan besar pada dapur pacu ponsel premium Apple berikutnya. Sorotan utamanya mengarah ke chip A20 Pro, yang disebut-sebut membawa pendekatan desain baru dan peningkatan penting untuk performa serta efisiensi.
Gambar yang beredar lewat akun pembocor WHYLAB dan Ice Universe di Weibo itu segera menarik perhatian karena dikaitkan dengan strategi baru Apple untuk chip generasi berikutnya. Meski belum ada konfirmasi resmi, detail yang muncul sejalan dengan laporan industri sebelumnya tentang kemungkinan adopsi teknologi kemasan chip baru dari TSMC.
Fokus bocoran: desain chip yang berubah
Selama ini Apple dikenal memakai desain Package-on-Package atau PoP. Dalam susunan tersebut, DRAM ditempatkan tepat di atas prosesor agar jarak fisik lebih dekat, sehingga membantu menekan latensi dan meningkatkan efisiensi daya.
Bocoran terbaru justru menunjukkan arah berbeda untuk A20 Pro. Chip itu disebut akan memakai teknologi Wafer-Level Chip Module atau WMCM dari TSMC, yang menempatkan DRAM di samping chip, bukan di atasnya.
Perubahan posisi komponen ini dinilai penting karena dapat mengurangi penumpukan panas di area prosesor. Dengan pemisahan tersebut, sistem pendinginan berpotensi bekerja lebih baik saat perangkat menjalankan tugas berat sambil menjaga suhu tetap lebih terkendali.
Jika pendekatan ini benar dipakai, Apple bukan sekadar mengubah tata letak motherboard. Perusahaan juga terlihat sedang menata ulang fondasi desain chip iPhone Pro untuk mengejar keseimbangan yang lebih baik antara kinerja tinggi, suhu, dan konsumsi daya.
Indikasi upgrade memori
Bocoran yang sama juga menyebut A20 Pro akan memakai memori LPDDR6 dengan bus memori 96-bit. Bila akurat, kombinasi ini dapat membuka peningkatan kecepatan memori sekaligus efisiensi daya dibanding LPDDR5.
Detail ini penting karena performa ponsel modern tidak hanya ditentukan oleh CPU dan GPU. Kecepatan akses memori sangat berpengaruh pada multitasking, pemrosesan foto, video, dan beban kerja AI di perangkat.
Belum ada spesifikasi teknis resmi yang menjelaskan implementasi LPDDR6 tersebut. Namun, penyebutan jenis memori dan lebar bus memberi sinyal bahwa Apple mungkin menyiapkan lonjakan bandwidth yang relevan untuk kebutuhan iPhone generasi berikutnya.
Neural Engine disebut lebih besar
Selain susunan memori, pengamat juga menyoroti ukuran Neural Processing Unit atau Apple Neural Engine pada gambar bocoran. Secara visual, bagian itu tampak lebih besar dibanding generasi sebelumnya, sementara ukuran total chip disebut tetap tidak berubah.
Tidak ada angka resmi soal jumlah inti atau kemampuan komputasinya. Namun, pembesaran area Neural Engine sering dibaca sebagai petunjuk bahwa Apple ingin memperkuat fitur AI yang diproses langsung di perangkat.
Arah ini sejalan dengan tren industri yang mendorong lebih banyak pemrosesan AI secara lokal. Pemrosesan di perangkat biasanya dikaitkan dengan respons yang lebih cepat dan efisiensi yang lebih baik untuk fitur berbasis kecerdasan buatan.
Proses 2nm dan komponen pendukung
Laporan industri sebelumnya juga menyebut A20 Pro kemungkinan dibangun di atas proses manufaktur 2nm atau N2 dari TSMC. Peralihan ke node ini diharapkan membawa peningkatan performa dan efisiensi daya dibanding chip generasi sebelumnya.
Selain itu, proses 2nm tersebut disebut dapat menghadirkan kapasitor Super High Performance Metal-Insulator-Metal atau SHPMIM. Komponen ini dikaitkan dengan kepadatan kapasitansi yang lebih tinggi dibanding generasi sebelumnya.
Jika digabung dengan kemasan WMCM, kombinasi itu berpotensi memperbaiki penyaluran daya, kinerja termal, dan efisiensi energi secara keseluruhan. Dengan kata lain, peningkatan A20 Pro tampaknya tidak bertumpu pada satu aspek saja, melainkan pada beberapa lapisan teknologi sekaligus.
Model yang disebut akan memakai A20 Pro
A20 Pro diperkirakan akan debut di iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max. Chip yang sama juga disebut akan dipakai pada iPhone lipat Apple yang masih dirumorkan, yang dalam sebagian laporan disebut sebagai iPhone Ultra.
Tiga perangkat itu kabarnya akan membawa sejumlah fitur kelas atas lain. Di antaranya 12GB RAM, sistem kamera belakang 48MP, modem C2 generasi baru, dan fitur AI yang berjalan di perangkat.
Rangkaian spesifikasi tersebut masih berada di wilayah rumor. Namun, jika bocoran motherboard ini akurat, arah pengembangan Apple terlihat cukup jelas: memperkuat kinerja AI, memperbaiki efisiensi termal, dan menyiapkan fondasi hardware yang lebih siap untuk fitur premium generasi berikutnya.
Untuk saat ini, gambar motherboard itu baru memberi gambaran awal tentang kemungkinan isi iPhone 18 Pro. Konfirmasi sesungguhnya tetap menunggu pengumuman resmi Apple, sementara bocoran lain diperkirakan akan terus bermunculan mendekati perilisan seri iPhone 18.
