Intel mulai menyiapkan langkah lanjutan dari proses 18A lewat 18A-P, sebuah node yang disebut lebih cepat, lebih hemat daya, dan lebih mudah didinginkan. Peningkatan ini menarik perhatian karena bukan hanya mengejar efisiensi, tetapi juga menawarkan lompatan performa yang biasanya sulit dicapai pada generasi proses peralihan.
TechPowerUp melaporkan bahwa 18A-P dapat memberikan peningkatan performa 9% pada level daya yang sama seperti 18A. Pada skenario lain, node ini diklaim mampu menekan konsumsi daya hingga 18% pada performa dan kompleksitas chip yang setara.
Peningkatan yang tidak biasa untuk node peralihan
Lonjakan tersebut tergolong menonjol karena proses node baru umumnya cenderung memilih salah satu: performa lebih tinggi atau efisiensi lebih baik. Dalam kasus 18A-P, Intel tampaknya mencoba mendorong keduanya sekaligus di atas fondasi 18A yang sudah lebih dulu dianggap maju.
Intel juga menyebut peningkatan konduktivitas termal hingga 50%. Artinya, chip berbasis 18A-P berpotensi membuang panas lebih efektif dibanding pendahulunya.
Fokus pada pendinginan dan beban kerja berat
Perubahan pada sisi termal bisa menjadi faktor penting dalam pemakaian nyata, terutama saat chip bekerja lama di beban tinggi. Dengan pembuangan panas yang lebih baik, CPU skala penuh secara teoritis dapat berjalan lebih dingin dan menjaga performa lebih stabil dalam sesi komputasi intensif.
Karakter seperti itu membuat 18A-P relevan untuk pusat data, workstation, dan server enterprise. Intel sendiri mengarahkan node ini ke skenario high-performance computing, yang menuntut kombinasi performa tinggi, efisiensi, dan kestabilan termal.
Teknologi baru di balik 18A-P
Intel mengatakan peningkatan di 18A-P datang dari sejumlah teknologi baru, termasuk transistor yang ditingkatkan, interkoneksi yang lebih baik, dan co-optimisasi teknologi desain lainnya. Perusahaan juga menyebut adanya tambahan logic VT pairs, penyempurnaan skew corner tightening, serta low power devices baru pada library high-density dan high-performance.
Selain itu, Intel menambahkan perangkat HP yang ditingkatkan performanya di kedua library tersebut. Kombinasi perubahan ini dirancang untuk memperkuat efisiensi sekaligus mendorong kemampuan kerja chip pada area yang lebih luas.
Akan dipamerkan di Hawaii
Intel dijadwalkan memamerkan 18A-P di VLSI 2026 Symposium di Honolulu pada bulan Juni. Di ajang itu, perusahaan akan menunjukkan potensi performa dan efisiensi node baru tersebut secara lebih rinci.
Jika implementasinya berjalan sesuai klaim awal, 18A-P bisa menjadi salah satu langkah penting Intel untuk memperkuat posisi di proses manufaktur lanjut. Node ini juga diperkirakan baru akan mulai merembet ke penggunaan yang lebih luas pada 2027 dan seterusnya.
