Video teardown Oppo Find X9 Ultra memberi gambaran yang lebih jelas tentang isi ponsel ini di balik spesifikasi di atas kertas. Pembongkaran perangkat menunjukkan fokus kuat Oppo pada sistem kamera, tata letak komponen yang rapat, dan solusi pendinginan untuk menjaga performa tetap stabil.
Informasi ini berasal dari video teardown WekiHome yang membedah unit Find X9 Ultra secara rinci. Dari hasil pembongkaran tersebut, terlihat bahwa Oppo tidak hanya mengejar kemampuan fotografi, tetapi juga mencoba menyeimbangkannya dengan manajemen panas dan ketahanan fisik perangkat.
Modul kamera jadi pusat perhatian
Salah satu bagian paling menonjol ada pada modul kamera melingkar di bagian belakang. Setelah panel belakang bergaya eco-leather dilepas, terlihat susunan sensor berukuran besar yang memenuhi area atas perangkat.
Di dalam modul itu terdapat lensa periskop 3x dan 10x, kamera utama, serta kamera ultra-wide yang disebut telah ditingkatkan. Oppo juga menambahkan lensa Danxia sekunder yang dirancang untuk membantu pemrosesan warna.
Ukuran komponen kamera yang besar menunjukkan bahwa ruang internal perangkat banyak dialokasikan untuk kebutuhan pencitraan. Temuan ini sejalan dengan posisi Find X9 Ultra sebagai ponsel yang menonjolkan kemampuan fotografi.
Motherboard bertingkat untuk efisiensi ruang
Teardown juga memperlihatkan desain motherboard multi-layer atau bertingkat. Papan utama ini memiliki potongan besar di bagian tengah, yang diduga membantu menempatkan modul kamera utama lebih dekat ke rangka dan sistem pendingin.
Susunan seperti ini memberi dua keuntungan sekaligus. Pertama, ruang internal bisa dimanfaatkan lebih efisien, dan kedua, aliran panas dari komponen utama dapat diarahkan dengan lebih baik.
Di dalam motherboard tersebut, tertanam sejumlah komponen kunci. WekiHome menampilkan keberadaan LPDDR5x RAM, penyimpanan UFS 4.1, dan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Kombinasi ini menempatkan Find X9 Ultra di kelas performa tinggi. Namun dari hasil teardown, terlihat bahwa Oppo tidak hanya menumpuk komponen premium, melainkan juga merancang penempatannya agar tidak saling mengganggu secara termal.
Sistem pendingin dibuat menyebar
Pendinginan menjadi aspek penting lain yang terlihat jelas saat perangkat dibuka. Oppo memakai vapour chamber berukuran besar yang dipadukan dengan lapisan grafit dan material phase-change di area dekat chipset.
Konfigurasi ini disebut ditujukan untuk meredam lonjakan suhu saat beban kerja meningkat tiba-tiba. Dengan begitu, performa perangkat diharapkan tetap konsisten ketika dipakai untuk tugas berat.
Material penyebar panas juga tidak hanya berhenti di sekitar prosesor. Film termal terlihat menjangkau area baterai dan modul kamera untuk membantu distribusi panas lebih merata ke berbagai sisi perangkat.
Pendekatan ini penting pada ponsel dengan modul kamera besar dan baterai berkapasitas tinggi. Ruang internal yang padat biasanya meningkatkan tantangan pembuangan panas, sehingga desain pendinginan harus dibuat lebih menyeluruh.
Baterai besar dan port yang diperkuat
Di sektor daya, Oppo membekali Find X9 Ultra dengan baterai silikon-karbon 7.050mAh. Teardown memperlihatkan baterai ini menggunakan konfigurasi dual-connector, sementara koil pengisian daya ditempatkan di bagian tengah.
Perangkat ini juga mendukung pengisian kabel dan nirkabel. Penempatan komponen pengisian yang terpusat menunjukkan upaya Oppo menjaga keseimbangan tata letak internal di tengah padatnya komponen lain.
Bagian USB Type-C juga mendapat perhatian khusus. Port ini disebut sudah diperkuat dan dilengkapi material pelindung serta komponen tahan korosi, yang relevan untuk mendukung aspek daya tahan jangka panjang.
Audio dan sensor tambahan ikut diperhatikan
Di luar kamera dan pendinginan, struktur internal Find X9 Ultra juga menunjukkan fokus pada fitur pendukung. Oppo menggunakan speaker atas dan bawah yang simetris dengan unit AAC full-cavity untuk menghasilkan suara yang lebih seimbang.
Ponsel ini juga memuat empat mikrofon. Selain itu, ada beberapa sensor tambahan seperti unit multispektral, sensor laser autofocus, dan pemancar inframerah.
Keberadaan komponen-komponen ini menunjukkan bahwa ruang internal perangkat dibagi untuk banyak fungsi sekaligus. Artinya, Oppo harus membuat kompromi desain yang cukup kompleks agar semua modul tetap bisa ditempatkan tanpa mengorbankan struktur utama.
Detail perlindungan fisik terlihat di dalam bodi
Aspek ketahanan juga tampak dari elemen-elemen kecil di dalam perangkat. WekiHome menyoroti adanya membran tahan air, segel karet, dan bantalan busa di sekitar komponen penting.
Lapisan perlindungan seperti ini membantu menahan debu, air, dan tekanan dari luar. Oppo mengklaim Find X9 Ultra memenuhi rating IP66, IP68, dan IP69, yang mengindikasikan perlindungan terhadap debu, perendaman air, dan semprotan air bertekanan tinggi.
Hasil teardown ini pada akhirnya memperlihatkan bahwa Find X9 Ultra bukan hanya ponsel dengan kamera besar di permukaan. Struktur internalnya dirancang untuk menopang sistem pencitraan, performa tinggi, distribusi panas, audio, baterai besar, dan daya tahan fisik dalam satu bodi yang sangat padat.
