Xiaomi tampaknya sedang menyiapkan langkah baru di lini chip ARM-nya, dan bocoran terbaru memberi sinyal bahwa penerus chip in-house perusahaan ini tidak hanya hadir dengan tenaga lebih besar, tetapi juga arsitektur yang lebih segar. Informasi dari kode HyperOS mengarah pada SoC yang diduga bernama Xring O3 dan disebut akan membawa perubahan besar untuk perangkat lipat Xiaomi berikutnya.
Langkah ini penting karena Xiaomi sebelumnya sudah menunjukkan ambisi di ranah chip lewat Xiaomi 15S Pro. Model itu tidak masuk pasar Eropa, tetapi menjadi panggung debut bagi ARM chip buatan sendiri yang menempatkan Xiaomi sejajar dengan Qualcomm dan MediaTek, sekaligus mengingatkan pada pendekatan Apple dalam mengembangkan komponen inti perangkatnya.
Fokus baru Xiaomi di chip in-house
Meski begitu, Snapdragon belum akan ditinggalkan Xiaomi dalam waktu dekat. Mayoritas produk Xiaomi masih diperkirakan tetap memakai SoC Snapdragon, sehingga kehadiran Xring lebih terlihat sebagai jalur paralel untuk perangkat tertentu, bukan pengganti total.
Bocoran yang beredar menyebut Xiaomi ingin melanjutkan eksperimen ini pada 2026 dengan generasi kedua chip buatannya. Nama yang muncul bukan Xring O2, melainkan Xring O3, yang memberi kesan bahwa perusahaan langsung melompat ke penamaan baru untuk generasi berikutnya.
Perangkat yang paling mungkin memakai chip tersebut juga mulai mengerucut. Nama yang paling sering muncul adalah Mix Fold 5, meski sebagian pihak menyebut perangkat itu bisa saja hadir sebagai Xiaomi 17 Fold.
Perubahan arsitektur dan lonjakan performa
Di sisi teknis, detail yang beredar dari kode HyperOS menunjukkan bahwa Xiaomi belum memastikan cluster dan arsitektur ARM yang dipakai. Namun, generasi Lumex dengan inti C1 Ultra dan C1 Pro disebut sebagai kandidat yang paling mungkin.
Menariknya, kode itu juga menyebut Xiaomi tidak lagi memakai skema “big cores” seperti sebelumnya. Sebagai gantinya, ada Prime core dengan clock 4,05 GHz yang diklaim sekitar 4 persen lebih cepat dari pendahulunya.
Bocoran yang sama menyebut adanya “Titanium Core” yang berjalan di hampir 3,42 GHz. Sementara itu, inti kecil yang mendapat peningkatan besar dikabarkan mampu mencapai 3 GHz, jauh di atas angka sebelumnya yang berada di 1,79 GHz.
Lompatan paling mencolok juga terlihat pada GPU. Frekuensinya disebut naik menjadi 1,49 GHz dari 1,2 GHz, yang jika akurat akan membuatnya hampir 25 persen lebih cepat.
Implikasi untuk foldable Xiaomi berikutnya
Jika bocoran ini tepat, perangkat lipat berikutnya dari Xiaomi akan menjadi titik banding yang menarik di kelas premium. Pasarnya sendiri sudah dipenuhi foldable berbasis Snapdragon 8 Elite Gen 5, sehingga kehadiran Xring O3 berpotensi memberi alternatif yang berbeda di tengah dominasi Qualcomm.
Kehadiran chip ini juga menunjukkan bahwa Xiaomi tidak sekadar mencoba sekali lalu berhenti. Perusahaan tampak ingin membangun fondasi jangka panjang untuk perangkat lipat dan chip ARM buatannya, terutama setelah pengalaman awal lewat Xiaomi 15S Pro memberi pijakan yang cukup jelas.
Untuk saat ini, yang paling menonjol dari bocoran tersebut adalah arah yang diambil Xiaomi. Perusahaan tidak hanya mengejar performa lebih tinggi, tetapi juga merombak struktur inti chip agar lebih modern dan lebih siap bersaing di kelas flagship.
